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    航天三江激光院激光隱切產品中標千萬大單

    2022-08-22 我要評論(0 )   

    近日,航天三江激光院宣布激光隱形切割晶圓產品首開千萬大單。激光隱形切割是指將特定波長的激光通過光學系統聚焦在材料內部,該光學系統具有極好的聚焦性能,能夠把光...

    近日,航天三江激光院宣布激光隱形切割晶圓產品首開千萬大單。激光隱形切割是指將特定波長的激光通過光學系統聚焦在材料內部,該光學系統具有極好的聚焦性能,能夠把光壓縮到衍射極限,具有較高的峰值功率密度,在材料中間形成改質層(SD層),通過擴展膠膜等方法將工件分割,而不會破壞工件表面和邊緣。

    圖片

    激光隱形切割樣品展示

    與刀片切割方式相比,激光隱形切割以其非接觸、干式方式,能夠解決刀片切割產生的問題。例如,由于工件內部改質,可以抑制加工碎屑的產生,減少工件污染;避免直接接觸及純水沖洗,適用于抗負荷能力差的工件(MEMS等);可以減小切割道寬度,減小芯片間隔。基于其加工優勢,激光隱形切割技術被廣泛應用于MEMS晶圓、RFID晶圓和Memory晶圓等領域。作為芯片制造中不可缺少的技術,隨著激光技術、控制技術、切割工藝的發展,激光隱形切割將能更好、更廣泛的應用于芯片制造。


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