近日，杭州溫米芯光科技發展有限公司獲得暾瀾資本天使輪融資，投后估值近億元。

激光雷達迎高速發展期。

隨著自動駕駛的快速發展，身為核心視覺系統的激光雷達的重要性日益突出。華為的高調入局使得2021年也被稱為“激光雷達元年”，激光雷達即將迎來高速發展期。在激光雷達的眾多技術路線中，OPA+FMCW（即光相控陣+調頻連續波）幾乎是公認的激光雷達的終極解決方案，而集成化和芯片化，則被認為是車用固態激光雷達技術實現的終極路徑。然而，OPA+FMCW方案技術壁壘極高，為了實現大規模工業化生產的目標需要不斷攻克技術難關

芯片國產化是當務之急。

由于芯片制造產業鏈長，包括EDA、IP、裝備、設計、制造、封裝測試、掩膜制造、材料等環節，一環被卡，整體就會被“卡脖子”，而我國在IP、EDA、光刻機、芯片制造這4個環節上都尤為弱勢。因此，我國芯片自給率較低，重度依賴進口，高端芯片短缺問題嚴重。隨著美國芯片法案的通過，狀況將繼續惡化。只有加強技術研發，提高芯片的國產化替代率，才能從根本上解決問題