隨著2.5D和3D封裝集成技術的興起以及物聯網的出現，全球的網絡連接需求正在飆升。智能手機和平板電腦等移動設備的數量正在迅速增長，而它們帶來的數據通信需求正不斷擴大著全球通信網絡所需的容量。數據、邏輯和應用程序到云的傳輸，則增加了減少延遲的需求，同時允許使用光子學來增加網絡容量。

不過，報告中也提到，集成光子和光學器件封裝正面臨多個財務、技術和生產方面的障礙。傳統上，封裝被認為是整個生產過程中的高成本階段，占制造成本的近35%。

隨著集成光子器件的新大眾市場的出現，以及這類產品單位需求的快速增長，集成光子器件封裝產業的進展路線圖變得更加重要。打造更價格合理、可批量伸縮的封裝工藝流程越來越有必要。

封裝可以被認為是電子和光子器件從板到芯片的整個組裝環節，包括機械外殼，如密封和非密封封裝、微型光學、光纖和電子IC封裝使用線焊、熱管理和倒裝芯片組裝。

而如果要使用這些尖端的生產方法，將需要購買新的精密包裝工具和設備。基于這樣的考慮，先進的機器視覺和機器人系統都將更頻繁地用于自動化和被動光學包裝程序，以取代目前的操作組裝程序。人工制造組件不適合復雜的多通道集成光子器件，因為它們不能提供大批量制造所需的亞微米對準公差。而用于復雜電子組件的包裝機械的改進，則將有助于電子和光子封裝的發展。

從短期、中期和長期不同階段來看，光子封裝市場的發展各有特點：

• 短期內(2022年第二季度至2025年)，不斷增長的光子市場，將對光子封裝市場的增長產生積極影響。其中，光學光子封裝將主導市場，2022年估值為1109億美元。

• 中期(2025-2028年)階段，由于光學和光子產品的滲透增加，北美和歐洲預計將見證相對較高的光子封裝需求。

• 長期(2028-2032)來看，通過對納米封裝和3D打印等先進技術的整合，將會為光子封裝供應商們提供豐富的機遇。

在技術發展應用方面，諸如被動光纖到PIC對齊、更精確的倒裝芯片垂直集成、改進的熱疊設計等技術進步都產生了重大影響。此外，隨著封裝標準的采用與發布以及組件和材料供應鏈的鞏固與擴展，整體光子封裝格局已經發生了動態變化。

除了那些目前已經在使用的技術之外，其他一些正在發展和成熟的技術如何影響未來的光子封裝，也是一個值得關注的方面。例如，融合了FR4阻燃防火與聚合物波導技術的PCB能夠用于演示消散波耦合(evanescent coupling)，也可以用于生產平臺。在這方面，聚合物波導更大的成本效益和加工靈活性(即光刻或直接激光書寫)是其關鍵優勢，特別是對于大面積制造而言。

此外，隨著對更高水平的工作頻率(＞25 GHz)和協整光子電子技術的需求不斷增長，將硅光子器件與電子放大器、驅動器和其他控制電路封裝成為一個重大挑戰。為此，納米光子封裝技術將成為光學封裝市場的驅動力之一。

除了改進芯片技術外，通過將光子學擴展到交換節點，數據中心系統架構的可擴展性和有效性可以大大提高。許多數據中心正在進行創新，將轉換功能轉移到光學領域，并放松對數字功能的限制。

由于硅光子學與電子學的高密度集成特性，廠商們可以提高每根光纖的帶寬和交換結構中處理的數據的可擴展性。隨著硅光子學在數據中心得到廣泛應用，硅光子學器件的光數據容量可以快速擴展，這得益于硅光子學制造技術的改進。

Fact.MR還指出，未來封裝的一個重大進步將是從器件級封裝過渡到晶圓級封裝。與電子封裝一樣，光子器件晶圓級封裝也將從發展中受益，并與之更接近。隨著光子學成為越來越廣泛應用的封裝技術平臺，晶圓級封裝工藝將在未來5年內開始采用，5-10年內實現標準化。

從不同地理市場區域來看，亞太地區以68.2%的市場占有率主導了2021年的光子封裝市場。到2022年，美洲和歐洲、中東和非洲地區的市場份額將達到32.2%。其中，亞太地區和美洲對光子封裝的需求預計將分別以5.1%和6.6%的復合年增長率增長。

不同國家來看，到2032年，美國光子封裝市場預計將達到692億美元。在中國市場，工業激光器、激光雷達和光學系統的需求均在增加，為光子封裝行業提供了巨大的增長潛力。這些因素將促進中國光子封裝市場的增長，并在2022-2032年期間創造426億美元的絕對機會。