近日，北京金橙子科技股份有限公司正式啟動科創板IPO。公司擬公開發行不超過2566.67萬股，募集資金將投向“激光柔性精密智造控制平臺研發及產業化建設項目”“高精密數字振鏡系統項目”“市場營銷及技術支持網點建設項目”等。

　　資料顯示，金橙子成立于2004年，是國內領先的激光加工控制系統企業之一，長期致力于激光先進制造領域的自動化及智能化發展。公司主營業務為激光加工設備運動控制系統的研發與銷售，能夠為不同激光加工場景提供綜合解決方案和技術服務。

　　金橙子自成立以來，高度重視激光加工控制系統產品的自主研發與創新，公司在激光加工控制領域積累了豐富的技術儲備，例如無限視野技術、飛行焊接技術、3D曲面紋理激光加工技術、全數字振鏡技術等；先后推出了一系列激光控制系統，主要產品多項核心性能指標已經達到國際同類產品水平，處于國內領先地位。

　　憑借核心技術及優質的產品性能，金橙子激光振鏡控制系統近年來在國內市場份額逐漸擴大。根據公開資料測算，在激光振鏡控制系統細分領域，金橙子國內市場占有率排名第一。

　　經過多年深耕，金橙子已經形成了相對完整的產品體系。目前，金橙子與國內外眾多下游企業建立合作關系，發展和積累了大量客戶資源。2019 年至2021年，金橙子營業收入復合增長率達到48.14%，收入規模增長迅速。

　　未來，金橙子將以激光加工控制系統為核心，沿著光束傳輸的路徑，橫向延伸產業鏈布局至相關的光機電硬件產品上。同時，從應用場景出發，縱深發展提供行業解決方案，解決智能加工裝備所需要的關鍵控制技術，實現多方共贏。

　　公司表示，隨著上市后募投項目的實施，公司的經營規模、技術研發創新創造能力將進一步提高，公司在激光加工控制領域的市場競爭力與品牌影響力將進一步提升。