制造業單項冠軍企業（產品）在創新能力和專業化程度等方面要求嚴苛，代表著全球細分行業最高的發展水平、最強的市場實力。評選要求企業需長期專注并深耕于產業鏈某一環節或某一產品領域、具有優秀的創新能力、質量效益以及健全的管理制度，產品市場占有率位居全球前三。

華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備，是一系列針對半導體及3C行業的脆性材料（如藍寶石、特種玻璃、陶瓷等）進行切割、打孔、去除、打標等加工的高端精密加工裝備。主要包含全自動藍寶石打孔機、全自動藍寶石切割機、藍寶石 PVD 去除機、剝離微型碼賦碼機、全自動玻璃激光單頭/雙頭切割機、全自動皮秒激光藍寶石劃片機/裂片機等。

華工激光半導體面板行業解決方案

華工激光于2010年開始研發超快激光加工設備，充分利用其高精度、高速度的特性，成功進入脆性材料加工領域，經過十余年行業深耕，華工激光目前在全球保持脆性材料加工裝備市場的領先地位，歷年市場份額超過 20%，連續三年市場份額全球領先。

伴隨著半導體、微電子行業的高速發展，超快激光成為該領域無可替代的加工工具。華工激光針對性地推出皮秒/納秒激光劃片設備、晶圓激光改質切割設備、載板行業系列解決方案，高精度、高效率、自動化的激光智造解決方案為下游制造產業帶來生產變革，極大提升產品良率和生產效率。

未來，華工科技將繼續深入實施“創新至上”發展戰略，加大技術創新投入和人才培養力度，打造一批行業領先、國產替代、專精特新產品，充分發揮產品的創新示范作用，為行業高質量發展蓄勢賦能。