光模塊產品所需原材料主要為光器件、電路芯片、PCB以及結構件等。其中，光器件的成本占比最高，在73％左右。光器件主要由TOSA（以激光器為主的發射組件）、ROSA（以探測器為主的接收組件）、尾纖等組成，其中TOSA占到了光器件總成本的48％；ROSA占到了光器件總成本的32％。

隨著光通信行業的迅猛發展，現在對TOSA（TransmitterOpticalSubassembly， 光發射次模塊）的要求越來越趨向與更高速率、更長傳輸距離和更高壽命。因此現在大多高速中長距離T0SA在光路整合和固定工藝上選擇激光焊接。

激光焊錫機屬于熱傳導型焊接，即激光輻射加熱工件表面，再通過熱傳導向材料內部擴散，通過控制激光的波形、寬度、峰值功率和重復頻率等參數，使工件之間形成良好的焊接。只要激光技術運用的的合理，其光路精準度會遠遠高于膠粘工藝，并且其長期的可靠性更好。

同軸TOSA激光點錫膏焊接：

紫宸激光專業生產點錫膏激光焊接機，100G同軸TOSA自動點錫膏焊接過程：人工將同軸TOSA模塊使用治具固定，調整TOSA模塊焊接工藝參數，啟動按鈕，氣缸開始送料，由測高系統和CCD視覺定位系統自動捕捉焊接點進行拍照，拍照完成后針管根據CCD記錄的焊點位置以不同的速度和角度移動點錫，完成點錫后沿點錫相反路途激光焊接。

光通信行業TOSA的激光焊接內應力釋放方法，包括以下步驟：

（1）激光焊接：調整耦合光路使TOSA的輸出光功率達到最大值后，對TOSA進行三光束激光焊接；

（2）記錄初始功率值：測量焊接好的TOSA輸出的最大功率值，記錄為初始功率值P0；

（3）高低溫循環和高溫烘烤：焊接好的TOSA放入高低溫循環箱內進行10次高低溫循環處理，然后將TOSA從高低溫循環箱取出，放入高溫存儲箱烘烤24小時；

（4）效果判定：測量產品輸出的功率值P1，通過比較P0及P1來判定內應力釋放是否成功。

該方法利用采用高低溫循環沖擊使激光焊接處的物質發生形變，再通過高溫存儲使焊接處的物質進行分子融合，從而起到內應力釋放的作用，有效克服了TOSA激光焊接后在焊接處產生的內應力所導致的光路偏移現象，保證了T0SA器件的光路穩定性，提高了產品的可靠性及使用壽命，為T0SA器件的高壽命很好的奠定了良好的基礎。