5月24日，仕佳光子披露最新調研紀要稱，公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已經批量出貨，占據了一定的市場份額，25G DFB部分波長產品正在客戶驗證中，有望盡快批量出貨。

其進一步稱，公司于 2016 年啟動有源產品的研發，“無源+有源”的光電集成模式是我們公司未來的發展方向和目標。目前聚焦于電信領域和數據中心領域的 DFB、EML 等相關產品正在努力開發中；同時，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷達用光源芯片、半導體光放大器等方面也取得顯著突破。

從2022 年營收各產品占比來看，仕佳光子光芯片及器件的營收占比約 50%，同比增長21%，室內光纜和線纜材料的營收各占比 25%，與去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片系列產品營收占比提升，DFB 激光器系列產品營收占光芯片及器件業務比提升至 10%以上，PLC 光分路器系列產品占比有所降低，其他基本保持穩定。

對于光芯片及器件各產品增長點，仕佳光子表示，公司第一季度業績同比下滑：一方面市場需求下滑，另一方面受疫情影響放緩了市場開拓進度。但長期來看，不管是芯片還是器件及其他產品，我們都積極應對，致力于持續健康成長：在 PLC光分路產品上，我們新開發了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列產品，在未來是新的增長點；在數據中心用 AWG 芯片系列產品上，高速率替代低速率的趨勢明顯，公司也相應開發出 200G、400G 及 800G 等應用的配套產品；在電信領域，骨干網用 AWG 已通過國內主要設備商的驗證，未來將有一定增長空間；在 DFB 激光器芯片系列產品上，2.5G、10G 的相干產品已批量出貨，部分 25G DFB 產品也在客戶驗證中，有望盡快出貨；線纜材料在新能源汽車和充電樁上也有新的應用；除此之外，室內光纜中，公司開發出了 4G/5G 基站拉遠光電混合纜。