日前,光迅科技高端光電子器件產業基地建設項目一期廠房全面封頂。該項目位于東湖綜保區,一期總建筑面積約15.8萬平方米,主要包含辦公樓、潔凈廠房、研發中心、自動化庫房、動力中心及其他輔助用房等10棟單體。目前,項目主要建筑均已實現結構封頂,即將開始二層潔凈工藝施工,預計明年上半年建成投產。
光迅科技是國內首家上市的光電子器件公司。項目建成投產后,將用于開展高速器件與模塊的中試工藝驗證與智能制造,研發生產面向5G、F5G、6G、AI數據中心應用的高速光電子器件以及光收發模塊產品。預計產值可達100億元,推動武漢市光電芯片產業和高新技術發展,助力企業成為全球光器件的研發先行者和先導企業。
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