近幾年來，隨著電子、數碼以及終端類產業的高速發展與升級，越來越多的產品重要零部件向著小型化甚至微型化的趨勢發展，高精細的加工方式需求在不斷增大，作為精密焊接工藝的新技術，激光錫焊技術迎來了快速的發展。

與傳統手工錫焊、自動烙鐵錫焊設備相比，激光錫焊設備具有加熱與冷卻速度快、自動化程度高、功耗低、耗材少、壽命長、焊料利用率高、錫焊效率高、焊接效果好等優點，在汽車電子、半導體、消費電子、攝像頭模組、PCB板、醫療機械、航空航天等制造領域應用較為廣泛。

硬科院藍光激光焊錫系統

激光錫焊是PCB板焊接新興技術，在國內科學技術快速發展以及現有工藝持續變革背景下，PCB板應用領域正不斷擴展，進而帶動其市場需求不斷增加，2021年中國大陸PCB行業產值達到443.1億美元，同比增長24.6%。錫焊是PCB板生產工藝中的必備環節，激光錫焊設備作為錫焊技術重要載體，其市場需求隨之不斷增加。

未來隨著國內PCB、半導體、電子產業朝高端化、高精密化方向不斷升級，其對精密錫焊技術要求也將不斷升級，激光錫焊設備有望憑借其獨特優勢不斷提高市場滲透率。 

精密錫焊主要集中微電子領域，例如極細同軸線與端子焊接、微型插件元件焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等應用。在這些應用上，激光焊錫成為替代傳統烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高批量產品的生產效率和質量。同時，在傳統PCB板上插件元器件、導線、接線端子等無法使用SMT進行自動焊錫的場合，激光焊錫也有著良好的應用效果。

目前，市場上激光焊錫光源分為紅外和藍光兩種，其中紅外光源波長808-980nm，藍光波長450-455nm。硬科院開發的激光錫焊專用藍光半導體激光器，波長455nm，采用光纖輸出和自由空間輸出兩種方式，可以用于銅基、鋁基、樹脂基PCB板的焊錫應用，相較于紅外激光焊接過程更穩定，焊點飽滿，無炸錫、飛濺等不良。 

硬科院藍光激光焊錫工藝樣品

目前市場精密錫焊項目焊點最小在0.2mm左右，硬科院藍光激光溫控焊錫系統就是針對此類精密錫焊開發的產品，具有非接觸、精度高、實時閉環控溫、低溫熱效應影響小等特點，能適用于傳統烙鐵錫焊等工藝無法勝任的場合，尤其適用于定位精度、溫度高度敏感的高精度焊錫加工場合。 

硬科院藍光焊錫與普通電烙鐵焊錫對比

隨著新能源、電動汽車等產業技術的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應用的不斷導入，藍光激光器市場正在快速擴大和增長，成為光電領域新的熱點。

硬科院專注于工業級藍光半導體激光器的研發及制造，已推出100W-1000W自由輸出及標準光纖輸出藍光半導體激光器等產品，以及藍光焊接頭、熔覆頭、紅藍光復合焊接頭、溫控系統等加工配套產品，并且提供各類金屬焊接、熔覆、焊錫樣品打樣和產品試機服務，歡迎咨詢聯系。