• <ul id="ikuqo"></ul>
    <tfoot id="ikuqo"></tfoot>
    <tfoot id="ikuqo"></tfoot>
  • <ul id="ikuqo"><sup id="ikuqo"></sup></ul>
  • 閱讀 | 訂閱
    閱讀 | 訂閱
    今日要聞

    晶圓激光切割迎利好,國產替代又現突破

    來源:財華網2023-07-13 我要評論(0 )   

    科技才能興國。AI 大潮下,芯片作為運算核心,重要性不言而喻。在外部壓力下,國產替代概念興起。但在關鍵的高端制造領域,我們一直有所欠缺。不過我們一直在努力縮小與...

    科技才能興國。AI 大潮下,芯片作為運算核心,重要性不言而喻。在外部壓力下,國產替代概念興起。但在關鍵的高端制造領域,我們一直有所欠缺。不過我們一直在努力縮小與國外差距,如今和芯片制造相關的重要設備又實現了新突破。

    據 " 中國光谷 "7 月 11 日消息,華工科技近期制造出我國首臺核心部件 100% 國產化的高端晶圓激光切割設備,在高端制造設備上取得了令人矚目的成就。7 月 5 日國產桌面操作系統 " 開放麒麟 1.0" 正式發布,如今硬件設備也實現突破,可謂雙喜臨門。

    晶圓激光切割設備實現突破

    隨著科技的快速發展,激光技術的應用邊界不斷拓展,尤其在高端制造領域,作為加工工具,激光對于確保半導體芯片的性能起著重要作用。如今,我國首臺核心部件 100% 國產化的高端晶圓激光切割設備面世了。

    據 " 中國光谷 " 官微,華工激光半導體產品總監黃偉介紹,近期,該公司制造出我國首臺核心部件 100% 國產化的高端晶圓激光切割設備,在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

    黃偉介紹,晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米,傳統激光在 10 微米左右,經過一年努力,華工科技半導體晶圓切割技術成功實現升級,熱影響降為 0,崩邊尺寸降至 5 微米以內,切割線寬可做到 10 微米以內。

    據了解,晶圓是芯片的母體,其切割和分離的精度將影響芯片性能和成本,傳統的機械切割或激光切割會產生熱影響和崩邊,從而降低芯片質量。

    國產替代其實一直在加速進行,特別是在外部壓力明顯的當下,但各細分領域進度不一,差異較大。根據 SEMI(國際半導體產業協會)數據,2022 年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較 2021 年明顯提升,從 21% 提升至 35%;國內半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及 CMP 領域內國產替代率較高,均高于 30%,但在光刻機、離子注入機等領域國產化率合計不足 5%。如今國產廠商在高端裝備上再次實現重要突破,具有重要意義。

    受上述消息刺激,華工科技在 7 月 11 日盤中一度漲停,收盤有所回落,全天漲 8.86%;7 月 12 日盤中創新高,但或受市場整體下跌影響,股價當日沖高回落,走勢震蕩。

    頭頂 " 中國激光第一股 " 光環,不斷實現技術突破

    資料顯示,華工科技成立于 1999 年,與華中科技大學共建有激光加工國家工程研究中心、國家防偽工程研究中心、敏感陶瓷國家重點實驗室。成立以來,公司堅持 " 以激光技術及其應用 " 為主業,投資發展傳感器產業。

    經過多年的技術、產品積淀,形成了以激光加工技術為重要支撐的智能制造裝備業務、以信息通信技術為重要支撐的光聯接、無線聯接業務,以敏感電子技術為重要支撐的傳感器業務格局,聚焦新基建、新能源、新材料,汽車新四化、工業數智化等賽道,開展多層次開放式創新,參與構建全聯接、全感知、全智能世界。

    2000 年 6 月,頭頂 " 中國激光第一股 " 光環,華工科技在深交所上市。作為華中科技大學校辦企業,依托高校在激光領域的技術積累和研發優勢,以及資本市場的融資便利,華工科技從銷售額不到億元的 " 小塊頭 ",快速成長為首批國家創新型企業。

    依托雄厚的資源,華工科技也拿出了讓人驚艷的成果,通過自主研發,華工科技接連突破一批 " 卡脖子 " 技術,先后誕生 60 多項 " 中國第一 "。目前,從產品端來講,感知、鏈接、激光 + 智能制造三個主營業務方面,公司不斷轉型升級,國產替代行業領先;從客戶端來講,公司聚焦數字經濟和數字產業發展、圍繞新能源汽車和智能網聯汽車,加大資源技術投入,進一步夯實行業領先地位。

    和 AI、數字經濟的關聯

    ChatGPT 催生高算力需求,華工科技光模塊業務全產業鏈布局。在大模型的框架下,每一代 GPT 模型的參數量均高速擴張,同時預訓練的數據量需求亦快速提升。隨著 ChatGPT 的快速滲透、落地應用,將大幅提振算力需求。因此,算力網絡的發展對骨干網絡和大型數據中心亦提出了更高要求,作為算力網絡最底層基礎的光通信行業迎來發展良機,而光模塊作為產業鏈的核心環節,在 CPO 等多個技術革新的加持下,需求有望迎來爆發。

    公司具備從芯片— TO —器件—模塊的垂直整合能力,市場占有率處于行業領先地位,800G 硅光模塊產品實現突破。華工科技在 5 月 16 日的機構調研時,預計 800G 光模塊出貨量將在 2023 年下半年快速增長,主要推動力集中在 AI 應用等帶來的數據流量的增長、超預期的數據中心帶寬需求、以及光模塊廠商技術的迭代。

    華工科技 7 月 11 日在互動平臺表示,公司 400G 硅光芯片已開始量產,800G 硅光芯片也具備小批量生產能力。

    在數字經濟大潮下,華工科技也在 6 月 14 日的機構調研會上,介紹了對于數字賦能的布局安排。公司表示,在產業數字化領域,在現有工程機械、橋梁鋼構、重工等行業基礎上,向汽車零部件特定場景開發智能成套生產線,進一步提升智能工廠的規劃能力,夯實智能云平臺、數字孿生系統、機器視覺算法等軟實力,助力更多制造應用場景數字化轉型。數字經濟建設由華工正源作為主導進行,產業數字化,通過激光裝備到智能產業線的轉型,助力中國制造業的轉化升級;同時,公司的精密激光也在圍繞半導體、泛半導體行業規劃幾款國產替代產品。

    機構持倉情況方面,據 2023 年一季報,中歐價值成長混合 A、博時裕隆靈活配置混合 A、博時成長優勢混合 A 是持有華工科技流通股數量排名前三的基金。


    轉載請注明出處。

    晶圓激光切割激光技術
    免責聲明

    ① 凡本網未注明其他出處的作品,版權均屬于激光制造網,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網授權使用作品的,應在授權范圍內使 用,并注明"來源:激光制造網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關責任。
    ② 凡本網注明其他來源的作品及圖片,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責,版權歸原作者所有,如有侵權請聯系我們刪除。
    ③ 任何單位或個人認為本網內容可能涉嫌侵犯其合法權益,請及時向本網提出書面權利通知,并提供身份證明、權屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網在收到上述法律文件后,將會依法盡快移除相關涉嫌侵權的內容。

    網友點評
    0相關評論
    精彩導讀