近日，天準科技舉行新品發布會，CO2激光鉆孔設備正式亮相。早在2020年，天準自主研發出了第一款激光直寫成像設備，快速打開市場，贏得客戶口碑。CO2激光鉆孔設備前后歷時27個月開拓創新的研發，16個月精益求精的驗證。設備從樣機、小批量、到批量驗證，已累積批量生產100余批次，所鉆孔數近30億，其中，孔徑抽檢將近50萬個，切片抽檢將近3萬次。

　　新一代更高精度、更高效率、覆蓋更多孔徑的CO2激光鉆孔設備。加工能力包括：DLD 鉆孔孔徑：75-200 μm 、50-125 μm；振鏡鉆孔頻率（Hz）≥6600；適用于HDI 板、IC 載板、軟硬結合板的微盲孔/ 通孔鉆孔。它集合了精準高效、智能穩定以及自主創新三大關鍵特點。采用穩定的CO2激光器及光路系統、高速高精度的振鏡及運動平臺，融合天準視覺、標定、算法補償、高集成化精密控制等綜合技術，對標國際，打破技術壁壘，體現了天準智能智造的深度理念。