近日，深圳市工業和信息化局對2023年戰略性新興產業扶持計劃產業鏈關鍵環節提升和產業服務體系（第二批）擬資助項目公示，共有42個項目，星漢激光憑“高亮度高功率泵涌源關鍵技術研發”項目入圍。

根據深圳市工業和信息化局發布的《2023年戰略性新興產業扶持計劃項目申報指南的通知》，在激光與增材制造領域，深圳市重點支持超快激光精細切割、超薄晶圓激光切片機、Micro－LED激光剝離、巨量轉移等激光裝備，多激光大尺寸SLM 3D打印設備、多激光增減材復合3D打印設備等增材制造裝備，超短波長激光器、工業化超快（飛秒、皮秒）激光器，掃描振鏡、超高功率激光切割頭、3D打印頭、高亮度泵浦源等核心零部件。

星漢激光專注于高功率半導體激光技術的研發，保障產品技術的領先，以客戶需求為中心，以市場為牽引，不斷開拓半導體激光技術應用的新領域。

星漢激光在半導體激光技術領域持續創新，掌握了高功率耐高溫激光芯片設計、高導熱陶瓷熱沉設計制造、微米級精度高偏振芯片貼片、精密激光學設計、自動化光學耦合制造、原子級密封焊接、外腔反饋波長穩定等多項核心激光技術，并且圍繞激光芯片、激光模組、光學組裝進行專利布局，已獲得超120項相關專利，其中發明專利30＋項，構筑技術壁壘。產品方面，星漢激光擁有從藍光到紅外波段、功率從數瓦到數千瓦的完善半導體激光產品矩陣。

在半導體激光器核心元件－激光芯片研發上，星漢激光一方面和全球激光領頭企業Coherent密切合作，推動GaAs基芯片的不斷迭代，率先實現了基于50W芯片的高功率半導體激光器泵浦的自動批量化生產。另一方面星漢激光自2019年與國內科研院所開展了深入合作，攻克了高功率GaAs激光芯片的超大非對稱光腔、無鋁量子阱、高損傷閾值腔面鈍化鍍膜、kink－free、耐雜散光干擾等關鍵芯片設計及制造技術，完成了45W芯片的流片，并在相關半導體激光器上完成了初步測試驗證。

目前星漢激光的產品廣泛應用于激光打標、激光切割，激光焊接、激光熔覆、激光清洗、激光醫療、激光雷達等領域，產品經受過市場長期而嚴苛的驗證，口碑廣受全球好評。

目前，星漢激光不斷地在差異化細分市場深耕，將工業激光技術下沉到消費級市場，積極布局海外市場，加速企業的全球化戰略，增強與世界一流激光企業交流合作。未來，隨著半導體激光器的性能和制造技術的提升，星漢激光將利用自身半導體激光技術的優勢助力新材料、新技術和新應用等領域的發展。