HiPA 3C五軸激光聯(lián)動(dòng)通用平臺(tái)是一款專用性與通用性兼具的五軸（機(jī)床）+三軸（振鏡）聯(lián)動(dòng)激光精密加工系統(tǒng)，具備五軸大范圍精密定位與局部三軸高速激光掃描聯(lián)動(dòng)追蹤功能，平臺(tái)由五軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、激光與光學(xué)系統(tǒng)、CCD視覺(jué)定位與自動(dòng)聚焦、以及系統(tǒng)數(shù)控系統(tǒng)組成。可滿足3C行業(yè)復(fù)雜曲面材料表面精雕，材料去除，異型孔的加工及高端零部件的制造。也可應(yīng)用到模具制造，醫(yī)療器械加工、噴油嘴打孔等其他領(lǐng)域，具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
與動(dòng)輒幾百萬(wàn)的昂貴五軸激光機(jī)床相比，該平臺(tái)針對(duì)3C行業(yè)的激光應(yīng)用進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。通過(guò)采用更簡(jiǎn)單、通用的結(jié)構(gòu)以及JPT自研的加工和運(yùn)動(dòng)控制算法，提高了加工效率和空間利用率，并且完全兼容不同類型的激光器，提升了可定制化程度。大幅降低了成本，同時(shí)保留足夠的精度以應(yīng)對(duì)不同類型的3C激光應(yīng)用。
應(yīng)用實(shí)例 01 3C消費(fèi)電子產(chǎn)品表面去除 02 手機(jī)鈦合金邊框曲面激光紋理 激光加工系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)閉環(huán)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高精度加工； 可進(jìn)行3D曲面連續(xù)加工，激光加工填充密度不受聯(lián)動(dòng)過(guò)程中速度變化影響； 來(lái)料幾何中心矯正，重建零件空間坐標(biāo)； 依據(jù)來(lái)料差異重建軌跡追蹤加工，包含切割、材料去除、精雕、填充； 高精度直線模組+DD馬達(dá)，確保高精度加工。 性能參數(shù)
應(yīng)用效果
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