近日，上海市冷辰科技有限公司（以下簡稱“冷辰科技”）宣布完成數千萬元天使輪融資。本輪融資由凱風創投獨家投資，融資資金主要用于行業前沿的水導激光設備研發與商業化推廣。

冷辰科技成立于2023年2月，是一家水導激光設備研發制造商。公司由激光加工領域行業老兵創立，創始團隊在激光、水刀加工設備核心硬件、軟件工藝等多方面有超過10年的技術經驗，研發人員占比90%。

“我們主要的產業化目標是一年內推出全國產化的水導激光設備，把這一全新的激光加工設備快速推廣至下游眾多材料加工領域。”冷辰科技創始人兼CEO陳豫告訴36氪。

水導激光材料加工原理圖 圖片來源：采訪供圖

水導激光切割技術是一種新型的激光冷切割技術，其技術原理是以高壓微水束作為“光纖，通過合理光學設計，將激光耦合至水束中，并通過水束引導激光到加工表面。

由于激光加工過程中，水不斷冷卻工件，使得加工的熱影響區小，因此相比傳統激光加工技術，水導激光可以大大減少熱損傷，提高加工精度和質量，同時還可以減少加工時間和廢料。

因此水導激光能夠加工各種硬度的材料，包括高強度、高溫度、高粘度和多孔材料等，應用范圍非常廣泛，包括了半導體晶圓切割、精密合金、航空航天、培育鉆石、精密醫療等等。近幾年隨著新材料產業的快速發展，對于水導激光設備的需求正在激增。

尤其是在半導體材料切割領域，隨著第三代半導體、第四代半導體材料的發展，材料硬度越來越高，急需要新工具解決加工問題。

所謂“一代材料，一代工具”，水導激光技術在新一代半導體切割性能和效率方面更能夠發揮出優勢，有望在未來的半導體產業裝備鏈中占據一席之地。不過，這一領域過去長期被專門從事水導激光研發和產業化的瑞士Synova公司所壟斷，成本較為高昂。

冷辰科技的水導激光設備 圖片來源：采訪供圖

冷辰科技正努力在水導激光領域取得突破，實現國產替代。基于團隊過往扎實的技術背景，冷辰科技在短短半年就完成了水導激光實驗機型的開發。

冷辰科技CTO王偉告訴36氪，水導激光設備最核心的水導激光耦合頭硬件、工藝控制軟件完全由冷辰自研，目前已經完成了金剛石材料、SiC（碳化硅）材料的樣品切割試驗，也在對接一些航空航天和碳纖維領域的客戶。

隨著水導激光設備的國產化進程加快，以冷辰科技為代表的中國企業有望打破國外技術壟斷局面，同時不斷實現降本，打開更大的下游市場。陳豫表示，冷辰科技將繼續深耕研發，為國內半導體材料加工產業賦能，加速新半導體材料的大規模產業化。