日前，深圳技術(shù)大學(xué)科研工作傳來喜訊。由深圳技術(shù)大學(xué)阮雙琛教授牽頭的國家重點研發(fā)項目團(tuán)隊在科技部國家重點研發(fā)計劃“晶體薄片加工及新一代增益器件制備”項目支持下，針對晶體薄片加工及新一代增益器件制備中的關(guān)鍵科學(xué)問題取得重要研究進(jìn)展，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了直徑>20mm Yb:YAG薄片晶體封裝，并設(shè)計了千瓦級48沖程泵浦系統(tǒng)。

薄片激光器以其極佳的光束質(zhì)量和高效的光-光轉(zhuǎn)換效率在工業(yè)制造業(yè)和基礎(chǔ)科學(xué)研究等眾多領(lǐng)域中得到了日益廣泛的應(yīng)用。但目前我國薄片晶體精密加工、熱沉系統(tǒng)的設(shè)計和封裝、增益器件的制備等關(guān)鍵核心技術(shù)不足，嚴(yán)重限制了我國高功率薄片激光器的進(jìn)一步發(fā)展。

通過科技部重點研發(fā)項目牽引，項目團(tuán)隊以國家產(chǎn)業(yè)安全和重大工程建設(shè)需求為導(dǎo)向，突破大功率激光材料與器件應(yīng)用關(guān)鍵核心技術(shù)，打通創(chuàng)新鏈，突破戰(zhàn)略性大功率激光晶體制備與應(yīng)用各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，提高我國信息、能源、交通、高端裝備等領(lǐng)域核心激光晶體材料和器件的自主可控能力，服務(wù)新能源、3C電子、高端制造等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。