據國家知識產權局公告，武漢光迅科技股份有限公司申請一項名為“一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法“，公開號CN117154531A，申請日期為2022年5月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種新型結構的熱調諧激光器芯片及其制作方法。其中包括襯底和依次生長在襯底之上的多個功能層，具體的：激光器的脊波導位于其出光的軸向上，在脊波導的兩側溝道中分別設置貫穿所有功能層直至聯通至襯底的第一隔熱凹槽，且脊波導下方的至少一個功能層被挖空形成空洞隔溫區域；其中，所述空洞隔熱區域是通過在脊柱兩側刻蝕出至少一對第二隔熱凹槽之后，腐蝕穿一對第二隔熱凹槽之間的至少一個功能層形成；并且，所述空洞隔熱區域的兩側與所述第一隔熱凹槽相鄰。本發明避免了芯片內部的熱量散失，提高芯片的隔溫效果和芯片的熱調諧效率。