近日，濟南邦德激光股份有限公司（以下簡稱“邦德激光”）完成數億元戰略融資，本輪融資由IDG資本、順為資本聯合投資。當前融資大環境下，投資機構與激光切割機冠軍企業的雙向選擇，無疑是對激光加工行業未來發展潛力的高度認可。

邦德激光成立于2008年，地處濟南市歷城區的邦德激光全球總部基地項目占地308畝,總投資達20億元,將建設集高功率激光切割機、自動化設備、核心光學器件、軟件系統研發生產于一體的綜合性激光產業園。是一家集激光加工應用產品研發、生產、銷售、服務四位一體的全球知名激光加工智能解決方案提供商。依托高精尖的研發團隊，邦德激光憑借自主創新技術打破技術壟斷，具備光學元器件、核心部件、工業軟件及智能化系統、整機設備自研自產能力，實現關鍵核心部件國產化。邦德激光非常重視科技創新。通過工藝革新，實現自研核心三大件——激光頭、激光器、操作系統的一體化，極大程度地提升了部件間協作效率，徹底杜絕了設備拼裝引發的各類故障。通過技術革新，在行業內首創“激光掃描切割機”新品類，為金屬加工行業帶來了無懼高反的顛覆性變革。同時，邦德激光始終堅持以用戶為中心，引入先進的IPD管理體系，形成從客戶需求、概念形成、產品開發、上市、退市的產品規劃、開發及生命周期管理全過程，在激烈的市場環境中展現出無可替代的競爭優勢。

據悉，全球制造業不斷轉型升級，以激光技術為代表的高端制造裝備行業迎來快速發展期，市場規模不斷擴大。邦德激光深耕激光加工設備領域，是國內為數不多在產業鏈上、中、下游均進行自主研發生產的企業，具備非常強勁的市場競爭力。此外，邦德激光切割機已經實現連續四年全球銷量第一，在全球市場占據重要位置。期待未來的邦德激光以更多顛覆性技術和產品，為全球激光行業帶來生機與變革。