36 氪獲悉，國產高性能 TEC 廠商「新賽爾科技」日前完成數千萬天使輪融資，由原子創投獨家投資。本輪融資資金將用于產能擴充及市場開拓。

新賽爾科技成立于 2021 年，團隊依托武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗室，實現微型 TEC 從材料、器件到系統全棧自研，產品已通過光通信、紅外探測等領域國內頭部客戶驗證，多個應用場景批量供應在即。

TEC 即半導體熱電制冷器件（Thermoelectric Cooling Modules），是光通信、工業激光、紅外探測等領域精密器件實現精準控溫的關鍵解決方案。TEC 利用半導體熱電材料的帕爾貼效應，通過改變工作電流的大小和方向實現精準控溫，并擁有無需制冷劑、尺寸小、無噪音、響應快、性能可靠等優勢。

以光通信領域為例，激光器芯片的溫度變化，直接對應激光器發射波長和功率變化，而緊貼芯片的 TEC，則通過主動抽熱和供熱精準控溫，保證激光的發射波長及功率穩定，實現更高安全性乃至更長使用壽命。同時，該領域也對 TEC 的尺寸、控溫能力和功耗等存在較高要求。

然而，在滿足光通信等領域要求的微型 TEC（Micro-TEC）產品上，我國目前仍存在一定空白。據光大證券相關研報，日本大和、小松及部分美國廠商，占據超全球 95% 的 TEC 市場份額；而僅在光模塊領域，2023 年全球 TEC 市場空間達到 26~35 億元。

Micro-TEC 核心技術壁壘主要為熱電材料及封裝工藝，國內此前技術及規模量產水平仍難以滿足相應要求。對此，新賽爾在高性能熱電材料及自動封裝技術兩方面實現突破。

在材料上，TEC 核心材料碲化鉍（Bi2Te3）基熱電材料的熱電性能、機械強度等性能及其一致性，決定了 TEC 器件制冷性能、生產良率、使用壽命等指標。

新賽爾團隊基于多年科研及實踐經驗積累，利用熔體旋甩法、自蔓延燃燒合成和熱擠壓相結合的工藝，制備優質碲化鉍基熱電材料。其材料產品擁有更高的熱電性能優值及強度，能夠滿足 Micro-TEC 器件生產需求。

在器件組裝環節，傳統 TEC 生產仍以人工操作為主，存在較難精準識別熱電粒子缺陷等問題，同樣可能導致產品良率、性能等下降。

對此，新賽爾定制開發相應成套生產設備，如引入圖像識別及人工智能判斷，加速熱電粒子的精準、高效識別及自動組裝等，極大提高產品一致性和良率。此外，新賽爾研發的微型器件改進的表面 / 界面處理等技術，也幫助進一步提高生產效率。

基于核心材料及封裝技術，新賽爾在實際應用測試中，功耗相較國外競品降低 30%，且預計規模量產后成本可下降 30%。對于未來，新賽爾計劃推進旗下 TEC 產品在光通信、紅外探測及生物醫療等領域應用，現有廠房規模能夠實現年產 100 萬片。

團隊方面，新賽爾科技首席科學家張清杰院士及唐新峰教授，均為熱電學術及產業界專家，張清杰院士為熱電研究領域首位中科院院士 ；創始人鄢永高教授為武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗教授、博導，科研及應用經驗豐富。

投資方觀點

本輪投資機構原子創投向曉晗表示 ，半導體熱電芯片作為精準控溫的核心部件卻長期被國外企業壟斷，出于供應鏈安全考慮，不僅光通訊、新能源車熱管理、半導體設備制冷、生物醫療、物聯網等市場均有國產替代的強烈需求。新賽爾作為該領域從材料到器件生產均擁有核心研發能力的國內頂尖團隊，尤其擅長微型 TEC，有望切入更多商業化應用場景。