企 業 榮 譽
金橙子始終立足于自主研發，自我創新，迄今獲得專利軟著160+。2023年，金橙子新獲取發明專利12項、實用新型專利12項，軟件著作權17項。
4月，金橙子獲得知識產權管理體系認證
金橙子FalconScan掃描振鏡榮獲“2023激光加工行業——榮格技術創新獎”
7月，金橙子F2000激光切割系統，榮獲“2023金耀獎新產品獎”
8月，金橙子榮獲“維科杯·OFweek2023年度最佳激光元件、配件及組件技術創新獎”
2023年6月28日，金橙子中國研發總部在蘇州太湖科學城功能片區開工建設，總投資3億元，規劃建筑面積（含地下）約為3.8萬平方米，主要進行激光柔性智能制造控制平臺以及高精密數字振鏡的研發及產業化，致力于開發LarmaMOS柔性智能制造軟件平臺、DLC智能控制器、三維視覺振鏡、遠程機器人激光焊接系統、智能視覺分析與檢測系統等。
2、金橙子3D打印控制系統走進清香
2023年6月，金橙子（股票代碼：688291）向清華附中稻香湖學校（簡稱：清香）捐贈一臺3D打印設備，助力學校培養更多優秀和高素質人才。后期公司或根據建設需要，加大校企產學研合作，以實際行動踐行企業的社會責任，助力科教。
2023年10月12日，中共北京金橙子科技股份有限公司支部委員會成立大會成功召開。金橙子黨支部將著力抓好黨建工作，勤勉務實，勵精篤行，努力把共產黨員培養成為精英骨干，把精英骨干發展成為共產黨員，時刻把個人成長與公司發展、國家戰略相互融合，實現共贏且可持續發展。
參加了18場展會、會議，足跡分布亞洲、歐洲、美洲等地區，金橙子與行業伙伴齊聚盛會，共同交流，推動發展。
金橙子推出多款新品，應用覆蓋清洗、焊接、切割、3D打印等領域，鈑金加工、汽車制造、動力電池等行業。
2023年，金橙子持續加強在高速、高精激光、柔性化加工控制技術方面的研發攻堅和競爭實力，針對客戶的需求，公司擴展自主生產的掃描模組能夠確保產品質量及與控制系統的協同銷售，滿足客戶一站式采購的需求。
金橙子推出新一代DLC2-V4控制卡，配合運動控制、激光器、振鏡轉接卡，適用于各種高精密微納加工和高功率焊接和切割設備等。
金橙子飛行焊接系統由控制器RLU控制器、軟件系統RobotOTFWeldingStudio、焊接振鏡、激光器及機器人構成，金橙子主要提供控制單元，軟件系統及振鏡。軟件系統可以集成二維視覺、三維視覺等傳感系統，實現柔性生產。
北京金橙子科技股份有限公司(股票代碼688291)創立于2004年，專注于激光工業加工領域控制軟件和系統的研發，是工信部認定的專精特新“小巨人”企業、北京市專精特新“小巨人”企業、北京市科委認定的高新技術企業。金橙子秉承“尊重每一個人、技術改善生活、共贏且可持續發展”的核心理念，致力于實現“光束傳輸與控制專家”的企業愿景。
未來，金橙子將不斷技術創新，繼續傾力打造“光束傳輸與控制”技術平臺，為客戶提供“驅控一體化”產品和整體解決方案，為廣大系統集成商和用戶提供優質的產品和服務，成為具有競爭力和影響力的“光束傳輸與控制專家”。
過往為序章
揚帆新征程
愿我們2024攜手前行
再創輝煌
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