聚焦戰略性新興產業和未來產業，華工激光布局細分行業，推出系列解決方案。5月13日，華工激光攜載板行業整體解決方案亮相國際電子電路展覽會（CPCA），帶來為行業客戶定制化打造的全套載板解決方案，現場與行業重點客戶深度交流，結合載板行業自動化、智能化發展趨勢，就行業痛點和國產化需求共探新空間、新路徑。

CPCA

IC載板作為半導體封裝中的關鍵封裝材料，具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點，廣泛應用于移動終端、通信設備等下游應用領域。

受益于AI催生出的AI PC、AI服務器GPU等AI領域快速發展趨勢，IC載板尤其是ABF載板的高精度和高性能優勢凸顯，市場有望迅速增長。根據Prismark數據，隨著先進封裝技術的發展以及算力需求的快速增長，預計全球IC載板總產值在2027年將達到222.9億美元，2022-2027年復合增長率為5.1%，在所有PCB細分產品中增速最快。

AI帶來增長動力，IC載板行業的生產制造也正提質增效，國內廠商正抓住機會搶占全球IC載板市場份額。

火眼金睛  智慧訓練

載板AVI自動檢測智能裝備

該智能裝備用于載板成品板的外觀缺陷自動檢測，高分辨率、高效率，具有自動化、智能化AI等功能。

· 最小檢測分辨率2.5μm

· 性能達到國際一流水平

高效標識  穩定自檢

載板成品板X-out激光標識智能裝備

該智能裝備用于缺陷檢測工序后載板產品上報廢單元的自動識別以及激光標識，有效避免人工劃記標識過程中易失誤、標識一致性差、精度差的問題，便于終端客戶高效準確識別，提升產品良率及制程效率。

· 翻板機構實現產品雙面加工

· 雙工位運作，實現IC載板不良板標記高速加工

· 配置能量監控系統，保證產品加工效果穩定

· 20分鐘內完成新程序制作，快速切換產品

· 可自動識別前端制程記號，也可直接獲取mapping文件廢板位置信息進行標記

轉碼賦碼一體  AGV智聯工廠

載板X-RAY大板打標智能裝備

該智能裝備用于封裝基板內層芯板打碼及壓合后轉碼，集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，兼容panel板Xout標記。

· 集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，實現內層碼打碼、內外層轉碼加工

· 兼容panel板外觀檢測后壞板標識功能，通過mapping文件識別壞板位置并加工

· 配置自動上下料機構，并可實現自動取/放隔紙生產

· 配置激光功率實時監測功能，保證加工質量穩定性