當前最主流的芯片基板是有機材料基板，加工難度小，生產成本較低，在芯片封裝領域已經被應用多年。隨著全球算力需求升級，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術持續發展，對信號傳輸速度、功率傳輸效率、基板穩定性的要求也不斷提高，傳統有機材料基板已經不能滿足高性能芯片的封裝需求，玻璃基板成為未來先進封裝發展的重要方向。

相較于傳統有機材料，玻璃基板在機械、物理、光學等方面都有顯著優勢。同時，玻璃材料還具備獨特性能：

玻璃通孔TGV（Through Glass Via）是一種先進的封裝技術，它允許在玻璃基板上制造垂直互連的通道，從而實現設備小型化和三維集成，在高頻電學特性、成本效益、機械穩定性以及應用領域等方面都具有顯著優勢。

TGV玻璃通孔技術的突破重新定義了先進封裝市場格局，玻璃基板“換道超車”成為可能。

高質量、高密度的TGV通孔對中介層性能至關重要，但玻璃基板強度高、容易碎裂，如何快速制造具有高深寬比的玻璃深孔或溝槽成了各大廠商共同面對的難題。激光誘導微孔深度蝕刻技術脫穎而出，成為理想的解決方案。

LIMHDE制孔技術效率高，精度高，作用范圍精準，可實現高縱橫/徑厚比的微加工，并且微孔平滑、無微裂隙、無碎屑、無應力，不會在玻璃中產生多余的裂紋，是TGV通孔加工的絕佳選擇。

作為中國激光工業化應用的開創者、引領者，華工激光多年來在透明硬脆材料加工領域具備豐富的行業應用經驗、強大的自主創新實力與成熟的方案實施能力，打造了一批行業領先、國產替代、專精特新產品，并于2022年榮獲國家級制造業單項冠軍產品稱號，贏得市場和客戶的廣泛認可。

面對玻璃基板的加工需求，華工激光自主開發了激光誘導微孔深度蝕刻技術（Laser Induced Micro Hole Deep Etching Technology，縮寫LIMHDE）。該技術聯合國際知名學府和國家級材料實驗室共同開發，相比傳統的玻璃穿孔技術，該技術擁有更好的穿孔質量、更小的加工半徑和更深的加工深度。

該技術采用了最新一代超短脈沖激光技術，并針對玻璃、石英等不同類型的材料定制化開發了誘導微孔激光頭，最小可以做到5μm孔徑，徑深比可達1:100。

目前該技術已經應用于玻璃基板加工領域，同時在多家客戶現場進行工藝測試，能夠為玻璃基板行業客戶提供高效優質的先進封裝解決方案。

華工激光準確洞察超快激光在先進封裝領域中的發展潛力，精準聚焦TGV技術在高性能計算封裝中的關鍵作用，緊跟半導體行業發展趨勢，積極推進相關技術持續迭代升級，突破行業重點“卡脖子”難題，助力行業客戶在AI發展浪潮中搶占發展先機，共同推動半導體先進封裝技術的創新與發展。