近日，第八屆中國系統級封裝大會暨2024深圳國際電子展和第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會在深圳隆重開幕。德龍激光雙展齊開，攜重磅產品亮相兩大盛會，向觀眾全方位展示激光領域的前沿技術，共襄盛舉！

　　在第八屆中國系統級封裝大會暨2024深圳國際電子展上，德龍激光攜半導體封裝行業激光加工設備及前沿技術解決方案亮相，重磅推出晶圓激光割邊設備、晶圓背面打標設備、MiniPKG激光打標設備等，吸引眾多參展觀眾與合作伙伴的廣泛關注。

　　本設備主要利用激光對晶圓級封裝后的產品進行塑封層和DRL等結構層進行周邊環切以及notch cut等功能。

　　本設備主要應用于先進封裝段，是利用激光對晶圓上單個芯片Die進行字符等信息標記的全自動作業設備。可同時兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料，可同時滿足裸晶圓和透膜兩種打標工藝的要求，標準配置SECS/GEM功能，設備結構簡潔、運行穩定?？蛇x配wefaID以及unit making功能。

　　本設備主要針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優化，設備的應用可以顯著提升生產效率和產品質量。

　　在第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）上，德龍激光攜DBC/AMB覆銅陶瓷基板激光加工設備，陶瓷基板外觀檢測設備等多款產品參加此次展會，與業內專家及客戶面對面交流，為行業發展注入新動能。

　　此外，在同期舉辦的陶瓷基板產業論壇中，德龍激光還受邀做主題報告分享，共同探討激光技術對于精密陶瓷領域的發展趨勢和前沿應用。

　　本設備是專為高精度、高效率的陶瓷基板劃片而設計的激光加工設備。該設備利用高能量的激光束對DBC陶瓷基板進行非接觸式加工，實現對基板的精確劃片，滿足電力電子模塊、半導體制冷和LED器件等封裝領域對高精度、高質量劃片的需求。

　　本設備針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優化，設備的應用可以顯著提升生產效率和產品質量。

　　關于德龍激光

　　德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創辦，位于蘇州工業園區，2022年4月29日科創板上市。

　　公司是一家技術驅動型企業，自成立以來，一直致力于新產品、新技術、新工藝的前沿研究和開發。公司專注于激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控制技術以及深厚的激光精細微加工工藝積淀，聚焦于泛半導體、新型電子及新能源等應用領域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。同時，公司通過自主研發，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調脈寬系列固體激光器的核心技術和工業級量產的成熟產品。

　　德龍激光肩負著“用激光開創微納世界”的使命，致力于成為在精細微加工領域具備全球影響力的激光公司。