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    企業新聞

    助力降本增效 | 西湖儀器碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案亮相中國國際光電博覽會

    激光制造網 來源:西湖儀器2024-11-09 我要評論(0 )   

    2024年9月11日,第二十五屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)在深圳盛大啟幕。西湖儀器攜SPARC系列碳化硅襯底激光剝離產品亮相,與行業上下游共同探討裝備智能化新...

    2024年9月11日,第二十五屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)在深圳盛大啟幕。西湖儀器攜SPARC系列碳化硅襯底激光剝離產品亮相,與行業上下游共同探討裝備智能化新方向,共謀降本增效新方案。

    △SPARC110碳化硅襯底激光剝離系統

    制造更大尺寸襯底是碳化硅芯片降本增效的必要途徑。傳統切割技術難以滿足8inch以及更大尺寸碳化硅襯底切片的技術要求。西湖儀器SPARC110碳化硅襯底激光剝離系統不僅能滿足8inch甚至更大尺寸襯底的切片技術要求,同時具備晶體材料損耗低、加工效率高、運行穩定性好、自動化程度高等諸多優勢。

     

    △展會照片

     西湖儀器定位是面向先進制造行業的痛點問題,應用微納光電信息核心技術,提供精密加工表征儀器設備,以助力每一次科技突破為使命,持續助力光電子行業創新技術發展!

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