11月12日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳聯品激光技術有限公司取得一項名為“種多焦點藍光半導體激光加工機”的專利，授權公告號 CN 221984155 U，申請日期為 2024年2月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種多焦點藍光半導體激光加工機，通過設置激光組件支架、激光組件和放置待加工物體的載物臺，激光光源向準直合束裝置發出藍激光并進行光束合束準直為平行光，平行光入射到衍射光學元件并將藍激光進行相位調制和/或振幅調制以形成不同衍射級次的環形光束，聚焦鏡頭將衍射光束入射到待加工物體內形成垂直于載物臺方向即軸向位置的多個焦點，并完成加工圖形的掃描，采用衍射光學元件在軸向獲得多個焦點，增加了對有機材料等軟性材料進行激光加工的深度，也降低了加工刀口寬度，可以有效解決激光單焦點聚焦深度有限的問題，采用衍射光學元件與聚焦鏡頭組成多焦點的藍激光加工可以提高激光功率的利用效率，降低了材料的損耗。