激光去晶作為“剝離-轉移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關鍵制程，其作用是利用領先的激光光束整形和聚焦技術，輔以平臺控制系統，精準和高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無損傷、無粉塵殘留，對提升巨量轉移和修復制程的良率和效率有重要意義。

激光切割可滿足“剝離-轉移-去晶-補晶-共晶”工藝線多段制程的掩膜板、MIP封裝、多種材質基板等場景的分切需求，能實現高精度、高效率的切割效果，具備熱影響小、機械應力小、表面潔凈度高等優點。

得益于自身對Micro LED整線工藝的深刻理解，公司瞄準產業化痛點，創新性地采用自主研發的固體激光技術，從而在該業務領域持續取得突破，近期亦得到當地“自主創新產業發展專項”的支持。目前，公司已如期完成涵蓋“剝離-轉移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關鍵設備和工藝的開發工作及材料的驗證工作，可承接客戶的打樣需求，加快與多家合作伙伴交流。