業界人士指出，預計2025年半導體市場將呈現兩極分化態勢，AI領域需求強勁，而電動汽車和智能手機行業需求可能持續停滯。據《日本經濟新聞》1月10日報道，今年半導體市場將繼續依賴全球對人工智能（AI）的需求，其中數據中心對生成式AI的需求將帶動相關半導體需求持續增長。

在這波跌宕起伏的浪潮中，浙江麗水與湖北武漢正積極落子布局，近日兩地區在芯片方面傳來新的動作：一邊是麗水經開區半導體芯片產業園二期項目順利竣工，完備的產業生態已然成型；另一邊武漢先導稀材高端化合物半導體材料及芯片產業化基地項目主樓封頂，預計今年年底建成投用。

浙江麗水：半導體芯片產業園二期項目竣工驗收

據麗水經濟技術開發區消息，1月21日，麗水經開區半導體芯片產業園二期項目竣工驗收。

半導體芯片產業園二期項目位于大沅街與綠源路交叉口東南側地塊，總投資約4.94億元，總建筑面積約13.6萬平方米，包含21幢單體建筑。項目主要建設內容包括廠房、科研樓、公寓等房屋建筑工程，孵化器(固廢危化庫、污水處理設施、氣體設施)以及道路、給排水、電力、通訊、綠化、亮化工程等。

麗水經濟技術開發區消息稱，半導體全鏈條產業是麗水經開區五大主導產業中排在首要位置的龍頭產業。在“雙招雙引”戰略性先導工程的引領下，經開區全力建設麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺，已集聚江豐電子、富樂德、中欣晶圓、旺榮、廣芯微、晶睿電子等行業龍頭企業為代表的半導體項目42個，總投資超700億元。

近年來，麗水經開區形成了以集成電路材料和功率器件為主導，涵蓋芯片材料、裝備、設計、制造、封測、應用全產業鏈體系。區內集聚了旺榮半導體、廣芯微電子、中欣晶圓等眾多知名企業，構建起以功率器件半導體生產、晶圓代工、超薄背道代工為主干，以硅晶圓材料、特種材料為基礎，延伸至半導體設備、芯片設計、封裝測試的完整產業鏈。同時，聚焦打造全國外延片主要研發生產基地和世界級超高純鉭材料生產基地，積極向海外布局，2023年旺榮、富樂德等企業已在韓國、日本等境外投資設立銷售公司。

而2024年，加入麗水經開區的芯片相關企業包含百立新半導體（浙江）有限公司、浙江麗景芯半導體有限公司以及總投資23億元的第三代半導體芯片制造項目等。具體來看，百立新半導體（浙江）有限公司位于浙江省麗水市，租賃廠房進行6英寸MEMS晶圓制造線項目建設；浙江麗景芯半導體有限公司位于麗水經開區的半導體芯片產業園；總投資23億元的第三代半導體芯片制造項目將在麗水經開區建設芯片制造等生產線。此外，浙江晶引電子科技有限公司位于麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺。

與此同時，浙江麗水在推動半導體芯片產業發展上不遺余力，出臺了一系列頗具“含金量”的政策。據悉，2024年浙江麗水在半導體相關方面主要圍繞《麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺人才科技規劃（2024—2026年）》推進，同時在知識產權質押融資及人才補貼等方面也有相關政策，包括麗水經開區半導體產業鏈知識產權“一類事”辦事指南》《麗水經開區半導體產業發明專利和專利質押雙倍增行動方案》，還通過“線上＋線下”搭建常態化的政銀企對接平臺，引導半導體企業充分發揮知識產權轉化及運用效益，對科創型中小企業開展針對性一對一溝通指導，形成“一企一策”。

湖北武漢：120億，又一芯片大樓封頂

據中國光谷消息，1月15日，先導稀材高端化合物半導體材料及芯片產業化基地項目主樓封頂，建設進度再刷新。該項目位于高新六路以南、光谷五路以東，建筑面積26萬平方米，共19棟建筑，包括研發中心、生產調度中心、辦公大樓等，預計今年年底建成投用。

先導稀材是先導科技集團旗下的重要子公司。先導科技集團于1995年涉足稀散金屬行業，2003年在清遠正式成立，是一家全球領先的專業從事稀散金屬及其高端材料、器件、模組、系統的高新技術企業。2024年3月，全球稀散金屬龍頭企業先導科技集團投資120億元在光谷建設該產業化基地項目，投產后將填補光谷光通信及激光產業所需半導體襯底、外延材料的空白。

從光谷的半導體布局版圖來看，這里已成為我國四大集成電路產業基地之一，集聚了300余家集成電路產業鏈相關企業，構建了以存儲集成電路、化合物半導體及三維集成為主導，先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產業體系，包括長江存儲、武漢新芯兩大國家存儲器基地、以及總投資超200億的長飛先進武漢基地。

去年加入武漢光谷的芯片相關企業中，除了先導稀材的高端化合物半導體材料及芯片產業化基地落地外，還包括中科馭數（北京）科技有限公司將華中總部項目落戶光谷；武漢光安倫光電技術有限公司入駐高科左嶺產業園；航錦科技旗下的長沙韶光半導體武漢分公司成立，與長江存儲相鄰；廈門優迅芯片股份有限公司的全資子公司武漢芯智光聯科技有限公司在光谷軟件園揭牌；武漢敏聲新技術有限公司投資30億元在光谷左嶺街道落地高端射頻濾波器研發生產基地項目。

在政策方面，武漢光谷所在的武漢市發布了諸多助力半導體產業發展的政策。2024年武漢市曾發布《關于組織申報2024年武漢市車規級芯片認證補貼項目的通知》，對符合條件的企業，按照AEC-Q100標準認證費用30%給予一次性補貼，最高補貼不超過100萬元。《加快生產性服務業高質量發展實施方案（2024—2027年）》則提出，要加強國家、省級質檢中心和重點實驗室梯隊建設，加快建成國家集成電路產業計量測試中心等平臺。此前的《關于促進半導體產業創新發展的意見》更是明確，到2025年，武漢市芯片產業產值超過1200億元，半導體顯示產業產值超過1000億元，第三代半導體產業初具規模。

武漢光谷半導體產業在政策、項目與企業的協同發展下，已構建起具有競爭力的產業格局。隨著全球半導體產業的持續變革，光谷憑借其產業基礎和政策優勢，有望在AI驅動的半導體需求增長中搶占先機，進一步完善產業鏈，提升產業創新能力，成為推動我國半導體產業高質量發展的關鍵力量。