“1微米的長度是1毫米的一千分之一。如果在玻璃上‘鉆’出微米級小孔，還能上下互聯，就能以玻璃為‘樓板’構建集成電路的‘高樓大廈’。”2月7日，在位于華工科技智能制造未來產業園的武漢市半導體激光裝備產業創新聯合實驗室內，實驗室技術負責人、華工科技半導體產品線總監黃偉雙手比劃著向長江日報記者介紹“玻璃通孔技術”的原理。

華工激光半導體產品線總監黃偉在實驗室檢查硅晶圓

目前，他正在帶隊研發激光誘導微孔設備，一旦應用在先進封裝基板產線上，將實現5G通信、MEMS（微電動系統）、RF組件、生物成像和生物傳感等芯片制造。未來，中國人就能用玻璃基板代替一部分傳統硅基板在先進封裝中的應用，可謂另辟蹊徑。黃偉說：“我們常用《哪吒》里的臺詞互勉：若前方無路，我們便踏出一條路！”

“剛剛召開的全市科技創新大會提出，深化企業主導的產學研用深度融合，以應用為導向，聚焦重大產業需求開展技術研發攻關。我和團隊都感到干得更有勁了！”黃偉說，“從0到1”靠創新，“從100到100萬”同樣靠創新，而他所在的產業創新聯合實驗室要解決的就是產業急需的裝備。“我們不做躺在展廳里供人參觀的‘樣機’，而是攻關規模化生產‘100萬’，最終穩定可靠高效實現‘玻璃基板上造芯片’。”

為此，黃偉和平均年齡30歲的團隊成員每周轉場于實驗室、供應商和客戶現場，進行各項單元技術的驗證和整機設備的開發，涉及的多方都是實驗室成員。

“協同一起干件大事，溝通成本顯著降低。”黃偉介紹，這一裝備里的每一個單元技術都要根據客戶需求定制化開發，確保日后能造出細分行業真正需要的芯片產品。“每天都在溝通，每天都在解決工程化問題，節奏非常快，連走路都不由自主小跑。一開啟頭腦風暴，回過神，會議預定時間超了一大半，新點子還在瘋狂冒。”

“目前有3個團隊同時攻關，大樓里每天都有熱烈的討論聲、音視頻會議的聲音，只爭朝夕。大家內心都有個聲音：芯片制造、‘等米下鍋’，就等我們的‘家伙什’了！”武漢市半導體激光裝備產業創新聯合實驗室負責人、華工科技產業股份有限公司總裁助理、中央研究院副院長夏勇說。

據了解，該產業創新聯合實驗室由華工科技領銜，華工激光、華中科技大學、湖北九峰山實驗室、湖北光谷實驗室、武漢華日精密激光股份有限公司、武漢云嶺光電股份有限公司、長飛先進半導體（武漢）有限公司、武漢華工科技投資管理有限公司等單位組建，隱切、退火、檢測裝備等半導體激光裝備都已納入攻關項目。