4月24日晚間，英諾激光披露2024年年報。2024年，公司實現營業收入4.47億元，同比增長21.41%，創歷史新高；實現歸母凈利潤0.22億元，同比增長585.24%。

2024年，英諾激光以創新為驅動力，發揮在激光器技術領域的領先優勢，以激光器為核心，激光解決方案為觸角，業務由以消費電子單一領域為主擴展至消費電子、半導體、新能源、新一代顯示和生物醫學五個領域蓄勢發展的新格局，上市后的第一個“三年發展目標”如期達成。全年存量業務穩步增長，創新業務收入快速增長并突破1億元，共助營收創新高。

激光器領先地位凸顯，創新驅動持續發展

英諾激光始終堅持自主研發的道路，持續加大研發投入，2024年公司研發投入為1.03億元，占營收比例為29.47%。在研發的大力投入下，公司始終保持激光器的領先地位，2024年激光器業務營收為3.01億元，同比增長26.90%；銷量為1.78萬臺，同比增長23.13%，毛利率達到49.97%，同比提升4.01個百分點。

激光器業績和毛利的突破，一方面是因為公司持續著力于將已量產系列的激光器產品進行提質降本；另一方面，公司圍繞短脈沖或連續脈沖、短波長、高功率的方向新立項一批新型激光器產品，在滿足尖端應用場景需求的同時，進一步提升激光器產品的全球競爭力。

在新項目方面，公司牽頭的“高功率薄片超快激光器關鍵技術與產業化”項目正在有序開展，致力于實現具有完全自主知識產權的工業級激光器從百瓦級向數千瓦級的重大技術跨越，將于2025年內完成第一階段的開發目標；500W固體激光器項目已完成技術和實驗室樣機的研發工作，將為工業微加工領域提供更加高效的手段；連續266nm激光器項目已完成研發，基于創新性的高效率連續光倍頻方式，解決了傳統共振增強腔方式的高成本和苛刻使用條件問題，該產品可用于半導體的關鍵制程。

此外，2024年公司主要研發項目明顯增加，拓展新的應用領域的研發項目包括半導體晶圓刻蝕技術、激光高速沖切機、PCB分板切割機、micro LED巨量轉移等，以創新驅動公司持續發展。

第一個“三年發展目標”如期達成，多元下游共筑發展軌道

自上市以來，公司構建了以激光器為核心、激光解決方案為觸角的獨特商業模式，著力甄選有技術壁壘、市場空間廣闊、發展前景長遠的“有深度、有寬度和有長度”的下游應用場景，提升激光技術的滲透率。在公司的不懈努力下，公司上市后的第一個“三年發展目標”如期達成，由上市前以消費電子單一領域為主擴展至消費電子、半導體、新能源、新一代顯示和生物醫學五個領域蓄勢發展的新格局。

存量業務穩定增長，消費電子聚焦三新。報告期內，公司消費電子行業等領域的存量業務營收為3.28億元，同比增長22.61%。在智能手機等消費電子產品快速更新換代的背景下，公司消費電子業務重點圍繞“新產品、新材料、新工藝”方向，把握超行業回暖水平的結構性增長機會，為重點客戶開發了面向聲學器件、微晶玻璃、折疊屏鉸鏈、玻塑混合鏡頭、VC散熱、線路板等不同材料或部品的激光器和激光解決方案，推出了面向FPC成型的激光高速沖切設備（HTLC系列），客戶包括瑞聲科技、藍思科技、泰德激光、歌爾聲學、大族激光、精研科技等。

創新業務快速突破，半導體和超硬材料增長顯著。報告期內，公司新業務實現營收1.02億元，同比增長27.52%，業績成功突破1億元并實現快速增長。各項業務齊頭并進，半導體和超硬材料業務實現顯著增長。半導體業務方面，公司用于碳化硅退火制程的紫外激光器已連續多年向住友重工批量供貨，應用于硅基半導體檢測制程的深紫外激光器和應用于FC-BGA先進封裝的ABF載板超精密鉆孔設備已完成送樣或接受客戶打樣，新立項的“高功率薄片超快激光器關鍵技術與產業化”項目正在有序開展。超硬材料業務方面，公司攻克了金剛石隱切技術，首次實現25mm大尺寸單晶及馬賽克拼接單晶金剛石的切片技術，設備效率、精度、耗損率水平領先。公司為超硬材料定制的激光器和專用設備陸續贏得了Diamond Foundry、四方達、中南鉆石等國內外客戶的認可。

此外，光伏和Micro LED業務持續取得突破，光伏業務堅定走創新路線，定位于增益型產品，業績同比增長；Micro LED業務如期建成了“Micro LED巨量轉移工藝線”，陸續向客戶交付若干臺產品，實現訂單和收入的突破。

未來，公司將繼續深化多元業務驅動戰略，依托全球領先的激光器研發能力與平臺化解決方案，加速向高端制造領域滲透。同時，通過持續加碼研發投入、優化產品結構、深耕客戶需求，公司將進一步鞏固行業龍頭地位，為全球產業鏈提供更高價值的激光技術賦能。