激光熔覆加工被應用于諸多行業，以提高金屬部件的表面特性或對已經磨損的零部件進行表面處理。基于大功率直接二極管陣列的熔覆新技術現已面市，這種技術通常能獲得比傳統技術更好的加工效果，同時運作成本更低，且比其他激光技術更易實施。

　　熔覆即產生一層與基體材料不同成分的新表面。傳統的包覆技術一般分為焊接和熱噴涂兩種方式。從加工材料、包覆層的質量、加工速度、工藝兼容性以及成本等方面來看，每種方式都各具特點。采用電弧焊技術熔化基體材料的表層時，通常配有保護氣體（如鎢極氣體保護電弧焊和等離子弧焊）。包覆材料可以是焊絲或粉末形態，被電弧熔化，從而形成包覆層。焊接技術能提供全焊的冶金結合，具有高強度、耐沖擊以及低孔隙率等性能。在熱噴涂方式中，包覆材料被火焰或電能熔化后噴涂在工件上。此過程通常在相對低溫的環境下進行，以便盡量減少可能發生的部件變形。然而其最大的缺點是：包覆層與基體材質之間是機械結合而非冶金結合，從而使附著力大大降低，耐磨性較差。

　　大功率半導體激光熔覆技術

　　相對于電弧焊與熱噴涂方式，激光熔覆技術在質量和工藝方面具有多項優勢。然而傳統的激光器在輸出特性、運作成本和操作的方便性等方面具有明顯的不足。熔覆應用需要更優質的光源。為此，早在幾年前，基于大功率半導體激光技術的熔覆系統應運而生了。

　　大功率半導體激光系統由半導體激光器Bar條構成，而Bar條又包含了大量的單個激光發射器。這些發射器裝配在一個獨立完整的半導體基板上，總輸出功率高達100W。而線性Bar條被組合到水平和垂直的堆棧塊之中，使大功率直接半導體激光系統產生數千瓦的總輸出功率。通過光學器件，將所有這些單個Bar條的輸出匯聚成一束激光。

　　目前，大功率半導體激光系統所提供的輸出功率和光束特性，能夠很好地與熔覆需求匹配，且在工作時極具靈活性。例如，相干HighLight D系列激光器輸出功率范圍為2.8~8kW（波長均為975nm），這足以應對大量的熔覆需求。