事件：2019年1月2日，公司旗下晶方產(chǎn)業(yè)基金與荷蘭 Anteryon公司股東簽署股份收購協(xié)議，晶方光電出資 3225 萬歐元收購荷蘭 Anteryon 公司 73%股權(quán)。

點(diǎn)評(píng)：1）Anteryon 擁有 30 余年光學(xué)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是晶圓級(jí)光學(xué)元件領(lǐng)軍企業(yè)。Anteryon 前身是飛利浦光學(xué)電子事業(yè)部，創(chuàng)立于1985 年，沉淀了豐富的光學(xué)技術(shù)能力。Anteryon 擁有光學(xué)鏡頭、激光模組、光學(xué)鏡面濾光片、分光儀模組等產(chǎn)品線。晶圓級(jí)光學(xué)元件制造技術(shù)是 Anteryon 的核心技術(shù)。晶圓級(jí)光學(xué)元件制造難度高，全球范圍內(nèi)僅有少數(shù)幾家企業(yè)擁有量產(chǎn)能力。Anteryon 的晶圓級(jí)光學(xué)元件制造能力已經(jīng)得到了大量的量產(chǎn)應(yīng)用驗(yàn)證，在攝像頭、LED、Vcsel 光源等領(lǐng)域已有大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。

2）補(bǔ)齊光學(xué)能力短板，劍指 3D sensing 大市場。Anteryon 擁有完整的晶圓級(jí)光學(xué)元件量產(chǎn)制造能力，而晶方科技是全球最大的 CIS 芯片封裝廠商之一，兩者在手機(jī) 3D sensing 攝像頭領(lǐng)域有著廣闊的合作空間。晶方自身的晶圓級(jí)封裝技術(shù)與 Anteryon 的晶圓級(jí)光學(xué)元件技術(shù)相結(jié)合，晶方有望打通WLO 準(zhǔn)直鏡頭及 DOE 光學(xué)衍射元件產(chǎn)業(yè)鏈，在手機(jī) 3D 攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域開啟新的增長引擎。

3）公司各項(xiàng)新產(chǎn)品投入較高，毛利率有所下降，2019 年各項(xiàng)新產(chǎn)品銷售起量，主業(yè)業(yè)績有望回升。在 2018 年，公司在Fanout 封裝、3D 封裝、屏下指紋封裝等新產(chǎn)品方向上投入了較多資源，拖累了業(yè)績。隨著這些新產(chǎn)品在 2019 年的銷售起量，公司主業(yè)業(yè)績有望回升。

4）投資建議：預(yù)計(jì)公司 2018-20 年收入分別為 6.44 億元、8.68億元、11.80 億元，歸母凈利潤分別為 0.61 億元、1.19 億元、2.17 億元，EPS 分別為 0.26、0.51、0.93 元，對(duì)應(yīng) PE分別為 63 倍、32 倍、18 倍。我們看好公司在 3D sensing攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈的布局，維持推薦評(píng)級(jí)。