據麥姆斯咨詢報道，比利時微電子研究中心（IMEC）、英國Sivers Photonics（前身是CST Global）和德國設備廠商ASM AMICRA共同合作，利用倒裝芯片鍵合設備實現高精度對準，已經成功在工業級晶圓代工平臺上實現磷化銦（InP）激光器與硅光子芯片的晶圓級集成。

IMEC介紹說，該團隊已經實現了以高于500 nm的對準精度將InP分布式反饋（DFB）激光二極管與8英寸硅光子晶圓的鍵合。從而實現了將超過10 mW的激光功率重復耦合到硅光子晶圓的氮化硅（SiN）波導中，而通常情況下這會因高損耗而變得難以實現。

IMEC表示，計劃于今年下半年開放新平臺，為產品原型提供服務，旨在加速硅光子在光學互連、激光雷達和生物醫學傳感等成本敏感型應用的推廣。其實，2020年3月，IMEC就與CST Global完成了初步工作，原計劃于今年上半年開始提供這項服務。

有了上述服務的支持，混合集成產品組合將利用Sivers Photonics“InP100”技術的蝕刻端面功能和ASM AMICRA“NANO”倒裝芯片鍵合設備，通過反射式半導體光學放大器（RSOA）進行擴展。

IMEC評論道：“這項服務將按照新興光學互連和傳感應用的要求，實現先進的外腔激光源，并計劃于2022年初投入使用。”

IMEC光學輸入輸出（I/O）項目主任Joris van Campenhout表示：“這一附加功能將賦予我們的合作伙伴開發和制造先進光子集成電路（PIC）原型的能力，并將遠遠超出我們目前在數據通信、電信和傳感等關鍵領域所能提供的服務能力。”

Sivers Photonics總經理Billy McLaughlin補充道：“InP激光源是基于我們的InP100制造平臺而設計和制造的，這款產品將推動硅光子電路被各種商業應用所采用。”

ASM AMICRA總經理Johann Weinh?ndler表示：“我們高精度對準的優勢與所有合作伙伴的專業技能相得益彰。有自動化高精度倒裝芯片鍵合的助力，通往混合元件組裝的批量制造之路將是開放的。”