（Material Parameter Libraries）進行設置，使自動穿孔、自動導入、自動轉向以及速度傳感式切割過程能夠進行實時調整。

       在系統的初始開發階段，沒有采用任何穿透探測方法，因為利用PlateLASER系統切割1-1/4"材料時，穿透過程如此迅速和穩定，所以人們認為這種探測是沒有必要的。在穿孔過程中，只要透鏡的聚焦位置跟隨燃點向下移動，就能在材料上形成精密的小孔。這使穿透時間最小化，并使周圍材料保持冷卻狀態，為精密切割酌留余地。PlateLASER系統穿孔速度高，無須附加單獨的噴嘴、切割頭或耗時的預穿孔操作。

       不過，為了盡力使切割過程達到極限厚度和/或進給速率并依然保持穩定的生產水平，該系統需要配備監控裝置。惠特尼開發了自調式實時過程控制選件，并把PS 130穿孔傳感器作為反饋機構，其反饋信號基于材料參數庫的參數設置。   
       在穿孔過程中，一旦指示材料刺穿的信號電平下降，就引起穿孔例行程序終止。  

       在切割過程中設置了多個信號電平觸發器。一旦切割過程（因材料變形、難以執行的程控幾何特征等）發生問題，觸發信號電平將高于正常電平。此時，切割過程自動減慢或暫停，直到信號返回正常電平。當信號下降到“恢復切割觸發電平”時，進給速率迅速返回正常速度。只要PS 130信號再次上升，該過程再次重復。如果發生災難性事件（對切割過程造成不可恢復的破壞），觸發信號便達到“事故信號電平”，引起切割過程中止并發出警示信號。  

       自調式過程監視器對最終用戶大有裨益：可以更快地加工材料而不必持續監督；可以充滿信心地提高進給速率，使之突破保守水平并使切割過程以穩健的生產水平繼續進行。而且，Whitney系統的快速穿孔時間可以縮短0.1~ 2.0 s，隨著多次穿孔循環，這可以積累成為巨大的生產時間效益。  

       問題得以防范，使切割過程能夠自動恢復或人工干預，以免報廢材料和浪費生產時間，而且可以避免對噴嘴、透鏡或其它系統部件造成損壞。正如自調式過程監控器選件所實現的，傳感器除了產生快速穿孔時間以外，還為厚板和薄板切割過程提供額外的性能和可靠性保證手段。  

       高度精確的非接觸式傳感器系統是當今技術的關鍵要素，這些傳感器利用光電測量技術，使一些現代化加工方法能夠得到可靠的應用。公司將通過光學、電子和機械部件的創新抓緊開發杰出的適合于激光材料加工和過程監控需要的光電子學和圖象處理解決方案，以提供更能創造價值的生產環境。