華工科技12月22日公告，公司擬用2009年度配股募集的部分資金6000萬向公司全資子公司武漢華工激光工程公司增資。公司表示，本次增資的目的是用于華工激光建設公司配股募投項目，包括先進固體激光器(solid laser)產業(yè)化項目、半導體材料激光精密制造裝備項目、激光加工(laser oem)工藝研發(fā)中心建設項目和激光特種制造裝備項目。

華工科技2009年度配股募集資金凈額為4.2億，已經于2009年12月以募集資金向華工激光增資1.5億。本次6000萬資金增資完成后，華工激光注冊資本金從現在的2.8億元增加至3.4億元。華工科技表示，公司將根據募投項目進度，逐步對華工激光進行增資。公司對華工激光增資實際為對上述募投項目的投資。