激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關注，并逐步拓展了其應用領域。激光技術給制造業帶來了根本性變化：在航天工業中，鋁合金用激光焊接的成功應用是飛機制造業的一次技術大革命。在汽車工業中，激光加工(laser oem)技術優化了汽車結構，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業的發展，也為半導體制造行業提供了有利條件。激光加工(laser oem)技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合半導體行業的加工要求。由于激光加工(laser oem)技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在半導體工業中得到廣泛應用。

 

激光加工(laser oem)技術在劃片和割圓方面的應用

激光加工(laser oem)技術在劃片方面有著廣泛應用。目前行業內最多的激光劃片技術都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質脫離，從而達到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳統的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內的硅晶體，破壞其單晶結構的技術，在硅基底內產生易分離的變形層，然后通過后續的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達到了無應力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。

隨著科技的不斷發展，激光加工(laser oem)技術還被一些廠家應用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷較小，出片量相對較多。

激光打標技術在晶片加工中的應用

激光打標是一種非接觸、無污染、無磨損的新標記工藝。在晶片加工過程中，為了有效增強晶片的可追溯性，也為生產管理提供一定的方便，可以在晶片的特定位置制作激光標識碼，這種技術已經成為一種潛在的行業標準，被廣泛地應用于硅材料、鍺材料。

激光打標領軍企業通快TruMark，羅芬Marking-打標技術事業群，華工光纖激光打標機，沈陽新松機器人光纖激光打標機，德龍激光紫外激光精細微加工設備，蘇州天弘紫外激光打標機等將引領國內激光微加工產品的前進希望。

激光測試技術

激光測試技術主要有激光三角測量術和顆粒測試。在激光三角檢測術中，用一精細聚焦的激光束來掃描圓片表面，光學系統將反射的激光聚焦到探測器。在檢測微凸點的形貌時，3D激光三角檢測術在精度、速度和可檢測性等方面具有明顯的優勢。在顆粒測試中，顆料控制是加工晶片過程和制造器件過程中重要環節，而顆粒的監測也就顯得十分重要。顆粒測試設備的工作原理有兩種，一種為光散射法；另一種為消光法。

激光的獨特優勢決定了其在半導體技術中的廣泛應用。過去#p#分頁標題#e#10年來中國半導體產業跌宕起伏，激光技術的運用為半導體制造行業注入了新的活力，對其回暖和復蘇起著功不可沒的作用。隨著集成電路技術的快速發展．激光的應用范圍還會進一步拓展和延伸。