天工通訊近日內發表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品，該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動通訊與智能型手機產品所設計，每款產品適用于特定的WCDMA頻段。除了WCDMA市場之外，天工通訊陸續推出的手機PA產品也將涵蓋3G標準的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市場，以至于4G標準的LTE及TD-LTE市場。天工通訊持續往大中華區3G/4G功率放大器與射頻前端模塊的領導者角色邁進，可望破除目前3G/4G功率放大器與前端射頻模塊市場由美、日廠商壟斷的局面。

新一代的WCDMA/HSPA手機用功率放大器系列產品分別支持最通用普及的WCDMA頻段I、II、V與VIII。其高線性度、高功率、高效率、低功耗、低溫度增益變化、數字化三重輸出功率運作、以及與主流市場上來自美、日的3G手機PA在尺寸、腳位與功能上完全兼容，這些特性及其高性價比都是天工通訊在#p#分頁標題#e#3G WCDMA/HSPA功率放大器產品上能與美、日廠商競爭的優勢。

采用最先進的電路設計及晶圓制造技術，能將多種砷化鎵(GaAs)制程及不同功能的電路設計整合在單一芯片的晶圓制程上，以獲得尺寸更小、效能更優異以及成本更精省的競爭優勢。相較于2G(GSM/GPRS/EDGE)應用對功率放大器的規格要求，3G對于PA的線性度及低功耗上的要求更高，因為大量數據的快速傳輸需要高線性度的支持。而在增加線性度、提高效率之余，本系列產品尚同時具備三重輸出功率運作模式，在高、中、低功率輸出時都有極為優異的高效率(Efficiency)表現，可有效延長電池使用與通話時間，使用者不須頻繁充電。超低的靜態電流，有助于延長電池的使用時限。其3 mm x 3 mm x 1 mm 的標準尺寸封裝尚整合了高性能定向耦合器(Coupler)與所需的匹配電路，完全符合當前3G領導廠商高通(Qualcomm)近期對WCDMA功率放大器所要求的尺寸規格與整合度，讓智慧手機設計者可以更彈性地進行射頻前端的組件布局和線路設計。基本上，該產品已與美、日大廠最新的3G/4G功率放大器產品同步，在不須改動電路板的情況下，就能相互置換取代。天工通訊最新一代的3G功率放大器(PA)系列產品將于2月下旬在深圳及三月上旬上海舉辦的中國國際集成電路研討會(IIC-China)上展示其在網卡及智能手機上的終端應用。