美國國防高級研究計劃局（ DARPA ）近日公布了一項太赫茲研究創新計劃合同。該計劃意在征求能夠使電子設備和集成電路實現太赫茲頻率工作的創新型方法。這將推動太赫茲技術的發展，如太赫茲晶體管器件、集成電路、太赫茲高功率放大器模塊的軍事應用。

    DARPA微波系統技術辦公室項目經理，Mark Rosker博士對該計劃評價道：“太赫茲電子計劃，將會使集成電路工作在更高的頻率上。這將是極為重要的新興應用，如太赫茲通訊和雷達。但更可能的結果是，這一計劃將推動高性能III - V族電子的技術發展，使射頻電路系統工作在更加常規（微波和毫米波）的頻率。”

    到目前為止，今年DARPA已有4份太赫茲計劃的合同了。

    5月6日：Teledyne Scientific & Imaging in Thousand Oaks, 收到了1880萬美元合同費用，用于開發收發器陣列。具體的說，就是開發載波頻率在670GHZ、 850GHZ與1030GHZ的接收器和激勵器 (HR0011-09-C-0060) 。

    4月3日：Northrop Grumman航空航天系統公司，在洛杉磯收到了3700萬美元的合同。用于開發工作在670GHZ，能夠傳輸高分辨率圖像和其他應用程序的軍事空間衛星的接收器和發射器(HR0011-09-C-0062)。

    4月3日：DARPA  又給了Northrop Grumman公司一份890萬美元的合同，用于開發并驗證高功率放大模塊中太赫茲信號的高功率放大技術。這包括論證高功率放大器能夠放大太赫茲輻射的能力，建立緊湊的太赫茲高功率放大模塊（包括天線和固態源器件集成能力），另外還有太赫茲波的測量(HR0011-09-C-0061)。

    4月1日：DARPA 給了SAIC一份1160萬美元的合同，也是用于開發并驗證高功率放大模塊中太赫茲信號的高功率放大技術。包括論證高功率放大器能夠放大THz輻射的能力，建立緊湊的太赫茲高功率放大模塊（包括天線和固態源器件集成能力），另外還有太赫茲波的測量(HR0011-09-C-0063)。