大族激光是世界知名的激光設備集成商，公司現有超過2萬臺/套的激光設備在全球各地穩定的運行。2009年至今，公司成功推出多款LED紫外激光劃片機產品，快速進入LED晶圓劃片領域，并在短時間內取得了行業的認可及市場的熱烈反響。

    2011年，大族激光與日本濱松光子學株式會社強強聯手，共同開發出新一代頂尖劃片技術設備——LED隱形劃片機。為了普及這項技術在LED行業的應用并為客戶創造更高的價值，大族激光將于8月30日下午在上海國際會議中心三樓舉辦新品發布會，屆時該設備將在本屆高工LED精品照明展上閃亮登場，敬請期待。

    攜手日本濱松全球首推LED隱形劃片機

    隱形劃片是將激光聚焦于晶圓內部，形成一個分割用的改質層(即SD層)，再對晶圓施以外力，將其分割成晶粒的劃片技術。

    “LED隱形劃片技術有三大凸出優勢：第一，劃線縫寬窄，可以大幅減小切割道寬度，從而增加單片晶圓的晶粒切割數量；第二，減少生產工序，縮減生產成本。”大族激光專業行業發展事業部總工程師蔣總對高工LED記者表示，“同時，與傳統表面劃片技術相比，劃片速度得到了大幅提高。”

    據蔣總介紹，日本濱松的隱形劃片技術已經在硅晶圓劃片領域得到廣泛應用，并取得了用戶的高度認可。濱松在原有技術基礎上，針對LED行業的特點，開發出新一代隱形劃片技術。大族激光整合多年來工業激光研發領域的強大實力及系統集成應用的豐富經驗，與濱松公司強強聯合，采用了劃片過程中的實時自動對焦等多項行業內頂尖核心技術，共同推出了這款具有里程碑意義的LED隱形劃片機。在4寸片，乃至6寸片即將成為行業主流的市場背景下，這款設備必將成為未來幾年LED行業晶圓生產的首選。目前，日本濱松已把隱形劃片技術(SD)專利授權給大族激光使用，大族激光是目前中國大陸唯一授權的合作伙伴。

    “濱松之所以選擇大族激光，是因為大族激光是國內激光行業的龍頭企業，有著優良的市場業績。2010年，公司的市場銷售收入超過30億元，擁有行業內多年的成功運作經驗，是成熟可靠的商業合作伙伴。”大族激光專業行業發展事業部總經理尹建剛對高工LED記者表示，目前公司集中了各方面的優勢，在LED應用領域投入了大量資源，以保證為客戶提供全方位的專業服務，是國內LED生產企業的最佳合作伙伴，選擇大族激光，必將給用戶帶來豐厚的回報！