XT-HP50型硅晶片激光劃片機主要應用于太陽能電池行業和半導體行業，可對單晶硅、多晶硅、非晶硅及鍺、砷化鎵等半導體材料進行切割、劃片或刻槽。激光切割屬于非接觸式切割，是硅晶片切割行業的最優選擇，可完成對各種規格晶片的切割并使晶片前后表面不受損害，切割后產品性能不變，極大的提高生產效率和成品率。具有體積小、劃片精度高、速度快、穩定性好、無污染、噪音低。

機型特點：

A.模塊化設計，整機結構合理。

B.操作方便，能長期連續工作。

C.高效率高光束質量的全固態激光電源。

D.激光功率大,能量連續可調。

E.加工速度快，性能穩定。

F.保證全加工范圍內高精度。

G.真空吸附和吹氣功能。

適用材料包括：單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池。