單管半導體激光器既可以安裝在工業標準的開放式散熱片上也可以安裝在密閉的封裝中。開放式散熱片包括C封裝

（C-mounted）和窄體傳導冷卻封裝(NCCPS).高熱負荷（HHL）封裝是環境密封的，在封裝內置有集成的

光電二級管，熱敏電阻和TEC. 標準的光纖耦合設備（F6封裝）同樣也是環境密封式的，在內部集成有

光電二級管和熱敏電阻，以及TEC產品作為可選附件。

單發光面器件封裝

為了降低您光學系統集成的難度，單發光面器件有多種不同波長的型號可供選擇，還有多種可選的透鏡和

光纖耦合組件。光纖耦合組件可以選購不同尺寸的光纖芯，光纖長度和各種連接頭。 標準型號輸出波長范圍

為680nm到980nm, 在CW工作模式下輸出功率可以達到7W。 還可以針對不同的需求專門訂制相應的器件，

輸出功率和波長范圍。

光纖耦合單發光面器件

標準配置的輸出波長為680nm到980nm, 如果您的需求到達一定的數量還有更多的波長范圍可供選擇。

數據表（下面的鏈接）描述了標準的F6產品特性：輸出波長為790nm到810nm, 6引腳光纖耦合器件，

內部包括集成的光電二級管和熱敏電阻，輸出功率為1W到2.4W。還可以針對不同的需求專門訂制相應的配置，

輸出功率和波長范圍。