英國南安普頓大學和美國賓夕法尼亞州立大學的科學家攜手，首次將半導體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通訊技術(shù)和其他混合光電技術(shù)。

       賓夕法尼亞州立大學的化學家約翰·拜丁解釋道：“將光纖和芯片整合在一起很困難，原因如下：首先，光纖是圓柱狀的，而芯片是平的。另外，光纖和芯片的塊頭實在太小，光纖的寬度僅為人頭發(fā)絲的十分之一，而其上建有導光通路的芯片僅為光纖的十分之一，因此，讓這兩種設備很好地排列對現(xiàn)有技術(shù)來說是一個巨大挑戰(zhàn)。”

       該研究團隊采用了一種新奇的方法來解決上述與嵌入技術(shù)有關(guān)的問題。他們采用的方法不是將平直的芯片和圓柱狀的光纖直接合并在一起，而是使用他們自己的集成電子元件，不需要將光纖直接整合在芯片上，而是使用高壓化學技術(shù)將半導體材料一層一層直接沉積在光纖的微孔內(nèi)，制造出新型光纖。

       南安普敦大學光電研究中心的高級研究員皮爾·薩齊奧表示：“我們的最大突破在于，我們不需要將整個芯片作為最終完成產(chǎn)品的一部分，制造傳統(tǒng)芯片需要耗資數(shù)百萬美元的無塵室設施，而我們的過程能使用成本更少的簡單設備來完成。我們也在光纖內(nèi)設法制造出了結(jié)點，讓所有的電子行為發(fā)生在此活動邊界內(nèi)，確保了新產(chǎn)品擁有非常高的光電性能。”