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    半導體/PCB

    客戶需求增溫,玻纖布、電解銅箔3月維持漲勢

    邵火 來源:HKPCA2012-03-03 我要評論(0 )   

    PCB上游材料包括銅箔基板、玻纖布、電解銅箔同步于2月掀起漲勢,進入3月之后,玻纖布與電解銅箔仍維持漲勢,銅箔基板亦持穩。就整體市況而言,業者認為,從今年年初的回...

       PCB上游材料包括銅箔基板、玻纖布、電解銅箔同步于2月掀起漲勢,進入3月之后,玻纖布與電解銅箔仍維持漲勢,銅箔基板亦持穩。就整體市況而言,業者認為,從今年年初的回補庫存,到現在頗有實質需求回溫的跡象,對于第二季的展望并不看淡。

       銅箔基板、玻纖布與電解銅箔同步于2月調漲,這也是睽違半年以來首度上漲,而得以順利漲價的最大原因,就是來自于客戶出現回補的動作,以及國際銅價重新上漲至8600美元/噸價位。

       據了解,銅箔基板報價2月成功上漲5-10%,3月報價維持穩定;電解銅箔2月實際上漲幅度約5%,順利擺脫低迷頹勢;玻纖布也終止跌勢,若以厚布與薄布區分,2月分別上漲5-10%、5%左右。

       關于3月的報價,電解銅箔廠為了完全反應成本,已經通知下游客戶將再漲10%,至于玻纖布廠在客戶訂單需求熱絡下,也將持續往上調高,預估厚布與薄布均將再漲3-5%左右。

       在漲價效應持續發酵下,玻纖布廠包括富喬、德宏、建榮以及銅箔廠金居2月業績可望較1月持續成長,3月的業績表現也樂觀看待。至于銅箔基板廠包括聯茂、臺光電以及臺燿的產能利用率也已逐漸回升,2、3月的營收亦可望逐步上揚。

       展望后市, PCB材料相關業者認為,今年年初的需求,主要是因為市場庫存水位偏低,客戶回補庫存所致,但后續的訂單持續增溫,感受到客戶實質的需求已經回籠,因此對于第二季的展望亦不看淡。

     

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