2012年4月—替代性能源及電子制造市場的先進熱處理設備的領先供應商BTU 國際公司日前宣布，Fred Dimock將參與由EMSNow主辦的“優化無鉛板和BGA的回流焊”圓桌會議。該圓桌會議將在NEPCON上海展期間—4月26日（周四）下午3:30在上海世博展覽館舉行。

   該圓桌會議將探討無鉛焊料電子組裝的最佳實踐。“為消費電子、商業和高可靠性航空航天和國防應用優化回流焊爐溫度曲線測定的方法”這一議題也將在探討之中。此外還將涉及錫須和焊點可靠性等無鉛電子的關鍵問題。

   Dimock是BTU國際公司工藝技術部經理。他在熱處理領域具有豐富經驗，曾在康寧、通用電氣、Sylvania等公司任職。他還撰寫了多篇有關無鉛處理和工藝控制的文章。