適于打印頭和電路裝配應用的新型絲焊密封劑和柔性電路粘合劑現已上市
   俄亥俄州特拉華―2012年4月― 電路裝配應用領域的電子材料領先供應商Engineered Material Systems，日前欣然首次推出適于打印頭和電路裝配應用的357-348絲焊密封劑和柔性電路粘合劑。
該新型密封劑/粘合劑的設計旨在保護絲焊并減少與熱循環相關的應力。這種材料對于油墨具有出色的耐化學腐蝕性。
   357-348粘合劑/密封劑的斷裂韌度很高，同時對柔性電路、FR4和金屬基板具有高附著力。357-348符合離子清潔度（可萃取離子）的電路裝配和半導體標準，從而在高溫和潮濕環境中可防止腐蝕。
   在Engineered Material Systems針對半導體、電路裝配、光伏、打印頭、攝像模組、磁盤驅動器和光子應用等推出的豐富電子材料系列中，357-348是最新產品。