2012年4月——電子組裝、電腦組裝、元件制造及其他行業的焊料組裝材料的全球領先制造商AIM公司, 日前宣布在即將舉行的NEPCON China 2012展會上將重點展出其NC259免清洗焊膏化學制品，展位號為#1A02。該展會預定于4月25-27日在上海世博展覽館舉行。
   NC259焊膏的研發旨在應對生產商每天面臨的諸多問題。這是兼具鉛錫和高銀無鉛焊膏特性的首款低成本無鉛無鹵素焊膏產品。如今，制造商可以獲得其所需的表面貼裝焊接效果，但其每克花費比傳統的無鉛焊膏顯著降低。隨著BGA和QFN等無引腳器件的應用，NC259可消除“枕頭效應”缺陷的能力成為關鍵。
此外，AIM亦將重點展出其液態助焊劑、鉛錫和無鉛合金（包括SN100C）。SN100C是由日本Nihon Superior公司研發的無鉛焊料合金，包含錫、銅及少量鎳+鍺。