劃片原理 
       激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

應用領域
       激光劃片機主要用于太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）及陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器（半導體模塊）作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

主要特點
       半導體激光劃片機系列設備，光學系統采用國際最優的半導體激光模塊和進口聲光調制、高速數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。系統采用國際流行的模塊化，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，合項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

技術參數