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    金屬鈑金新聞

    半導體硅片切割機

    星之球科技 來源:武漢金火2012-05-04 我要評論(0 )   

    劃片原理 激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的...

          
    劃片原理 
           激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

    應用領域
           激光劃片機主要用于太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割切片)及陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器(半導體模塊)作為工作光源,由計算機控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割。

    主要特點
           半導體激光劃片機系列設備,光學系統采用國際最優的半導體激光模塊和進口聲光調制、高速數控X/Y工作臺,步進電機驅動,在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便,并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作。系統采用國際流行的模塊化,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便,能24小時長期連續工作,合項性能指標穩定可靠,故障率低,加工成品率高,適用面廣,在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

    技術參數  

    激光器類型

    半導體激光模塊

    激光波長

    1064nm

    激光輸出功率

    ≥50W

    激光重復頻率

    200Hz-50kHz

    最小線寬

    0.02mm

    最大劃片厚度 

    1.2 mm

    最大劃片速度

    120mm/s

    重復定位精度

    0.02mm

    工作臺幅面

    300×300 mm

    電源

    220V/50Hz/2kVA

    冷卻方式

    恒溫循環水冷

    工作臺

    雙氣倉真空吸附

     

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