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    電子加工新聞

    LED照明產業發展將有規可循

    星之球激光 來源:中國建設報2012-05-23 我要評論(0 )   

    為加快推進半導體照明(LED)技術進步和產業發展,近日,科技部發布了《半導體照明科技發展十二五專項規劃(征求意見稿)》(以下簡稱《規劃》),提出到2015年,半導體...

     

    為加快推進半導體照明(LED)技術進步和產業發展,近日,科技部發布了《半導體照明科技發展“十二五”專項規劃(征求意見稿)》(以下簡稱《規劃》),提出到2015年,半導體照明產業規模將達到5000億元,并提出要重點培育20~30家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權、自主品牌的龍頭企業,建成50個“十城萬盞”試點示范城市。

     

      半導體照明產業快速發展

     

      近年來,半導體照明技術快速發展,正向更高光效、更優良的光品質、更低成本、更可靠、更多功能和更廣泛應用的方向發展。目前,國際上大功率白光LED產業化的光效水平已經達到130lm/W,實驗室光效已達231lm/W;小功率白光LED實驗室光效已達249lm/W。雖然半導體照明的技術創新和應用創新速度遠遠超過預期,但與400Im/W的理論光效相比,仍有巨大的發展空間。半導體照明在技術快速發展的同時不斷催生出新的應用,競爭焦點主要集中在CaN基LED外延材料與芯片、高效高亮度大功率LED器件、LED功能性照明產品、智能化照明系統及解決方案,創新照明應用及MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積設備)等重大裝備開發等方面。

     

      目前,全球產業呈現出美、日、歐三足鼎立,韓國、中國大陸與臺灣地區奮起直追的競爭格局。半導體照明產業已成為國際大企業戰略轉移的方向,產業整合速度加快,商業模式不斷創新。在國家研發投入的持續支持和市場需求的拉動下,我國半導體照明技術創新能力也得到了迅速提升,產業鏈上游技術創新與國際水平差距逐步縮小,下游照明應用有望通過系統集成技術創新實現跨越式發展。部分產業化技術接近國際先進水平,功率型白光LED封裝后光效超過110Im/W,接近國際先進水平。指示、顯示和中大尺寸背光源產業初具規模,產業鏈日趨完整,功能性照明節能效果已經顯現。標準制定及檢測能力有了長足進步,目前我國已制定并公布了22項國家標準和行業標準。

     

      盡管半導體照明應用市場快速發展,但仍有很多技術問題亟待解決,迫切需要開展針對不同應用領域的高可靠、低成本的產業化關鍵技術研發,搶占下一代核心技術制高點。隨著城鎮化進程加快,對照明產品的消費將進一步增加,節能減排的壓力日益增大,因此也迫切需要應用新的半導體照明技術和產品。

     

      2015年產業規模達到5000億元

     

      《規劃》提出,到2015年,半導體照明行業要實現從基礎研究、前沿技術、應用技術到示范應用全創新鏈的重點技術突破,關鍵生產設備、重要原材料實現國產化;重點開發新型健康環保的半導體照明標準化、規格化產品,實現大規模的示范應用;建立具有國際先進水平的公共研發、檢測和服務平臺;完善科技創新和產業發展的政策與服務環境,建成一批試點示范城市和特色產業化基地,培育擁有知名品牌的龍頭企業,形成具有國際競爭力的半導體照明產業。

     

      具體說來,技術目標上,產業化白光LED器件的光效要達到國際同期先進水平(150~200lm/W),LED光源/燈具光效達到130lm/w,有機發光二極管(OLED)照明燈具光效達到80lm/W,硅基半導體照明、創新應用、智能化照明系統及解決方案開發等達到世界領先水平,形成核心專利300項;產品目標上,80%以上的芯片實現國產化,大型MOCVD裝備、關鍵原材料實現國產化,形成新型節能、環保及可持續發展的標準化、規格化、系統化應用產品,成本降低至2011年的1/5;產業目標上,產業規模達到5000億元,培育20~30家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權、自主品牌的龍頭企業,扶持40~50家創新型高技術企業,建成50個“十城萬盞”試點示范城市和20個創新能力強、特色鮮明的產業化基地,完善產業鏈條,優化產業結構,提高市場占有率,顯著提升半導體照明產業的國際競爭力;此外,還要培育和引進一批學科帶頭人、創新團隊和科技創業人才,建立國際化、開放性的國家公共技術研發平臺,完善我國半導體照明標準、檢測和認證體系,發揮產業技術創新戰略聯盟的作用,推動產學研用深度結合,切實保障我國半導體照明產業的可持續發展。

     

        加強技術研究優化產業環境

     

      針對以上目標,《規劃》提出了具體措施和重點任務。一是加強基礎研究,解決寬禁帶襯底上高效率LED芯片的若干基礎科學問題,研究高密度載流子注入條件下的束縛激子及其復合機制;探索通信調制功能和LED照明器件相互影響機理。二是加強前沿技術研究。突破白光LED專利壁壘,光效達到國際同期先進水平;研究大尺寸si襯底等白光LED制備技術,加強單芯片白光、紫外發光二極管(UV-LED)、OLED等新的白光照明技術路線研究;突破高光效、高可靠、低成本的核心器件產業化技術;提升LED器件及系統可靠性;實現核心裝備和關鍵配套原材料國產化,提升產業制造水平與盈利能力。三是強化應用技術研究。以搶占創新應用制高點為目標,以工藝創新、系統集成和解決方案為重點,開發高品質、多功能創新型半導體照明產品及系統,實現規模化生產;開發出具有性價比優勢的半導體照明產品,替代低效照明產品;開展辦公、商業、工業、農業、醫療和智能信息網絡等領域的主題創新應用。四是建立共性技術平臺。以創新的體制機制建立開放的、國際化的公共研發平臺,加強共性關鍵技術研發;探索以企業為主體,政府、研究機構及公共機構共同參與的技術創新投入與人才激勵機制,促進半導體照明前沿技術及產業化共性關鍵技術的研發與應用,支撐產品的創新應用和產業的可持續發展。五是完善產業發展環境建設。研究測試方法及開發相關測試設備,引導建立檢測與質量認證體系,參與國際標準制定;開展知識產權戰略研究,提升我國半導體照明產業專利分析和預警能力;積極探索EMC等商業推廣模式。通過完善產業發展環境,促進技術研發和產業鏈構建,支撐示范應用,推動“十城萬盞”試點工作順利實施。

     

     

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