伴隨著大規模、超大規模集成電路技術和應用的驚人快速地發展，其生產規模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾多的高新技術被采納到半導體元器件的研發和生產中，激光標記就是其中的一種。相對于傳統的印刷技術，激光標記技術具有眾多顯而易見的優勢，諸如速度快、操作靈活簡單、無環境污染、無耗材、牢固性及防偽性強等。

采用先進的半導體泵浦的YAG（摻釹釔鋁石榴石）激光器制造專用的半導體元器件的標記系統。YAG激光器輸出波長為1064nm的激光，此波段的激光可以被大多數金屬和非金屬材料吸收，經過調Q調制，光束峰值功率高，標記效果好。標記線寬可在0.05到0.2mm之間（根據元器件的封裝材料和標記參數而異）。

采用高速掃描振鏡系統，標記速度快，直線標記速度可達7000mm/s，最小標記字符高0.5mm（英文字符及數字），標記深度為0.01到0.6mm之間可調。采用高精度D/A及控制系統，保證系統的標記精細程度。

自主研發的軟件及硬件控制系統，擁有獨立的知識產權，適合國內企業使用，可以根據用戶需求，在增加用戶需要的控制功能、標記功能、管理功能等。標記軟件方便、實用、功能強大，除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外，還具有多種實時變量可供用戶選擇，如可靈活設置跳變的序列號變量、隨系統標準時間可變的日期時間變量、與用戶ERP/MRP或上位機通訊獲取的外部數據變量、通過鍵盤或條碼識讀器更新的一般變量等。

可“量身定做”的上、下料系統，根據用戶所標記的元器件的封裝形式，我們可以為用戶設計與標記機聯機的自動/手動上、下料裝置，最大限度地提高用戶的生產效率。

可以和用戶現有的設備通訊連接，實現自動控制，也可以作為生產線上的一個獨立的工位。