機器外觀圖片（具體配件請以實物為準）
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機型特點- 設備名稱： LED隱形劃片機
設備型號： WS7286
設備特點： 可加工2” 、4”晶圓片；
LED行業全球領先的激光劃片技術；
擁有日本濱松SD（隱形切割）專利許可；
國外多年驗證的成熟生產工藝；
高穩定性，高生產效率。
軟件特點：
一鍵向導式操作、操作效率高、界面友好；大視野CCD高
精度、高效率自動尋邊；具備產品生產效果快速調試工具
功能，劃片過程的軟件自動修正，條碼讀取，生產數據統
計等功能。
- 樣品圖片
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金屬鈑金新聞
大族激光LED隱形劃片機
星之球科技 來源：大族激光2012-06-14
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機器外觀圖片（具體配件請以實物為準） 機型特點 設備名稱： LED隱形劃片機 設備型號： WS7286 設備特點： 可加工2 、4晶圓片； LED行業全球領先的激光劃片技術； 擁有...
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