激光加工屬于非接觸性加工方式,不產生機械壓力,,激光聚焦光束極細,可在體積小的元器件上進行精細的加工。
加工方式及典型應用:
打標:手機按鍵打標、電子元器件激光打標、鍵盤打標、芯片打標、集成電路打標、集成電路(IC)打標、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀IC的打標
切割:硅晶片切割
焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機電池、電子元器件焊接;光通訊器件的多光束焊接;精密模具點焊。
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星之球科技 來源:金運激光2012-08-03
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激光加工屬于非接觸性加工方式,不產生機械壓力,,激光聚焦光束極細,可在體積小的元器件上進行精細的加工。 加工方式及典型應用: 打標:手機按鍵打標、電子元器件激光...
激光加工屬于非接觸性加工方式,不產生機械壓力,,激光聚焦光束極細,可在體積小的元器件上進行精細的加工。
加工方式及典型應用:
打標:手機按鍵打標、電子元器件激光打標、鍵盤打標、芯片打標、集成電路打標、集成電路(IC)打標、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀IC的打標
切割:硅晶片切割
焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機電池、電子元器件焊接;光通訊器件的多光束焊接;精密模具點焊。
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