規格在100nm以下的極細微的結構在如今采用飛秒（10-15s）激光裝置，可優先被運用在陶瓷材料、半導體和玻璃上。”斯圖加特大學流體工具學院激光研發和激光光學技術系主任Andreas Vo 博士揭示出了激光微型加工的上風。激光非常靈活，精度很高，并可以（在合適的光源下）加工所有材料。這與要求材料具備導電性的微型蝕刻技術相比，具有很大的優越性。
      在“納秒（10-9s）和皮秒（10-12s）范圍內的圍脈沖寬度的固體激光技術基本上都可用于微型加工場合。”Vo博士解釋說。因此，可以優先把2~200ns脈沖寬度和典型的1~200kHz重復頻率的激光用于要求生產效率較高的場合。“這不僅在于簡單、便宜和成熟的技術，而且還在于每個激光脈沖可以達到10μm的切割深度。”缺點是很高的熔化比，使得加工精度受到限制。
      皮秒激光可以用于需要高精度和細微結構以及需要一次加工完成的場合。但是，典型的切割深度大約為每脈沖1μm。
      飛秒激光技術在產業上的應用尚未普及，這是由于這種工藝在幾年前才出現可使用的形式，使用本錢還很高。這種激光工藝可以用于非金屬材料，如玻璃、陶瓷、半導體加工上，實現真正無熔化、超精密和無損傷的切割作業。
      采用微激光裝置進行加工能夠達到何種質量，這還要取決于加工材料、加工深度、鏤空外形、切割效率和光源等，因此無法實現普及化。Mittweida大學項目負責人Robby Ebert列舉了通常只有在某些特定材料，如鈦，所能達到的鉆孔和厚度為30μm的激光鉆孔：“我們已經為一個客戶實現了直徑為27±1μm的鉆孔加工。”